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2025-10-16 17:02:29 4.44MB Python
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【EDA作业设计规范要求】 EDA(Electronic Design Automation)是指电子设计自动化,是现代集成电路设计中的关键技术,它通过软件工具帮助工程师实现从概念设计到物理实现的全过程。在本EDA作业中,学生周振威需要设计一个五人表决器,这是学习EDA技术与VHDL编程的一个实践项目。 1. **设计背景** 五人表决器的应用场景广泛,例如在电视台、企业、学校等场合用于互动投票、竞赛评分等。系统具备投票、数字评分、签到等功能,并能将结果显示、统计、保存和打印,还可以与计算机、投影仪等设备配合显示结果。 2. **设计方案** - **表决逻辑**:五人表决器遵循多数通过原则,即在规定时间内(例如10秒),只要有3人或以上同意,表决就通过。 - **输入输出**:5个开关作为输入,表示5个表决者的赞同或反对。输入为1表示赞同,0表示反对。输出分为两个部分:一个逻辑信号表示总体是否通过(1为通过,0为不通过),另一部分用数码管显示“通过”或“不通过”。 - **倒计时**:表决有效时间为10秒,期间数码管显示倒计时。 - **控制键**:设有主持人控制键启动表决,复位键用于系统复位。 - **自制实验方案**:学生需要自行设计并完成整个表决器的硬件和软件部分。 3. **方案实施** - **逻辑实现**:根据表决逻辑,需计算5个输入变量中“1”的数量,若大于等于3,则输出为“1”,否则为“0”。 - **倒计时处理**:在规定时间内,数码管显示倒计时,时间到后停止计时。 - **控制逻辑**:主持人控制键启动计时,复位键清零并停止当前计时。 - **显示逻辑**:表决结束后,用发光二极管和数码管显示最终结果。 4. **源程序** 使用VHDL语言编写表决器的逻辑。VHDL是一种硬件描述语言,可以描述数字系统的结构和行为。在给出的代码中,`ENTITY BIAOJUE`定义了表决器的接口,包括输入和输出端口,`ARCHITECTURE FUNG`则定义了表决器的行为。`PROCESS`语句描述了基于时钟的逻辑处理,其中包含了表决逻辑的实现、倒计时处理以及控制键的响应。 通过这个EDA作业,学生不仅能深入理解VHDL语言,还能掌握电子电路设计和EDA工具的使用,如Quartus II进行编译和仿真。最终的仿真结果分析和总结有助于验证设计的正确性和优化设计流程,进一步巩固EDA技术的学习。
2025-10-16 11:35:34 940KB
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T_CADA 18-2021 乘用车鉴定评估技术规范.pdf
2025-10-15 21:13:34 8.11MB
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C++编码规范,华为C++编码规范,, 代码走读必备
2025-10-12 01:29:06 1.17MB
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MISRA C 2012 编码规范中文版 MISRA C 2012 编码规范中文版是为编程语言C提供的一份编码规范,旨在帮助开发者编写高质量、可靠的代码。本规范基于ISO C语言标准,提供了一系列的规则和指导方针,以确保编写的代码符合安全、可靠、可维护的要求。 在MISRA C 2012 规范中,提供了许多重要的概念和术语,例如Guideline、declare、define、linkage、object等。Guideline是MISRA C 规范中的一种规则,旨在提供编码的指南和建议。declare和define是变量声明和定义的过程,declare只是将变量名告诉编译器,而define则是分配内存空间存放变量的值。linkage是变量或函数在编译单元中的连接方式,分为外部连接、内部连接和无连接三种。object是编程语言中的一种概念,指的是变量或数据结构。 MISRA C 2012 规范的愿景是提供一份高质量的C语言子集,以删除或减少犯错的机会。这份子集被许多开发者和组织所采用,以确保编写的代码符合安全、可靠、可维护的要求。此外,MISRA C 2012 规范还提供了教育材料和工具开发人员参考资料,以帮助开发者更好地理解和应用MISRA C 规范。 MISRA C 2012 规范的背景是基于1999年的ISO C语言标准,认可了1999年的ISO定义。相比于之前的版本,MISRA C 2012 规范进行了全面审查和改进,添加了新的准则,删除了不必要的准则,提高了静态分析工具的处理能力。 C 语言的普及是由于其编译器可以用于许多处理器,程序可以编译为高效的机器代码,国际标准定义,提供了直接或通过语言扩展来访问目标处理器的输入/输出功能的机制,在关键系统中使用C有相当丰富的经验,静态分析和测试工具广泛支持它。但是,C语言也存在一些缺陷,如语言的定义不完全规范,实现的控制,兼容广泛不同的目标处理器的许多现有实现等。 MISRA C 2012 编码规范中文版是为编程语言C提供的一份重要的编码规范,旨在帮助开发者编写高质量、可靠的代码。它提供了一系列的规则和指导方针,以确保编写的代码符合安全、可靠、可维护的要求。
2025-10-09 16:33:32 642KB
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软件编程规范总则CHECKLIST,一个团队开发软件的编程规范总则。
2025-10-09 11:29:15 118KB 编程规范 命名规则
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《中国银联IC卡技术规范——产品规范》是指导我国金融行业中IC卡应用的重要文档,旨在规范IC卡的生产、发行、使用和服务等环节,确保金融交易的安全与效率。IC卡,即集成电路卡,因其内置微处理器芯片而具有存储、处理和安全认证等功能,广泛应用于银行卡、公交卡、身份证等多个领域。 一、IC卡结构与类型 IC卡主要分为接触式IC卡和非接触式IC卡。接触式IC卡通过物理接触读写数据,常见于ATM机和POS终端;非接触式IC卡通过射频识别(RFID)技术进行无线通信,如NFC(近场通信)卡片,常用于移动支付和门禁系统。产品规范中会详细阐述这两种类型卡片的物理尺寸、接口标准、芯片种类以及安全机制。 二、芯片与操作系统 IC卡的核心是内置的芯片,它包括存储器、CPU(中央处理器)、加密算法单元等组件。芯片操作系统(COS)负责管理卡片资源、执行指令、保障安全。产品规范将明确COS的功能要求、兼容性、安全性标准,确保卡片在不同环境下的稳定运行。 三、数据安全与加密 为保护用户信息,IC卡采用多种加密技术,如DES(数据加密标准)、AES(高级加密标准)等。规范中会详细规定密钥管理、数据加解密流程、防克隆措施等,防止数据被非法获取或篡改。此外,卡片还可能包含防欺诈机制,如PIN(个人识别码)验证和次数限制。 四、应用与服务 中国银联IC卡技术规范涵盖银行卡应用,如借记卡、信用卡、预付费卡等,同时也可能涉及非金融领域的应用,如电子钱包、公共服务等。规范会定义各类应用的格式、数据结构、操作流程,确保跨行、跨地区的一致性。 五、测试与认证 为了确保符合规范,IC卡产品需通过严格的测试和认证。规范中会列出测试项目、方法和合格标准,包括物理特性测试、电气性能测试、功能测试和安全性测试。只有通过这些测试,产品才能被批准用于市场。 六、发行与维护 产品规范还会规定IC卡的发行流程,包括制卡、个人化、激活等步骤,以及卡片生命周期管理,如挂失、补办、升级等服务。同时,对于卡片的读写设备,也有相应的兼容性和安全要求。 总结,中国银联IC卡技术规范——产品规范是一部全面覆盖IC卡设计、生产、应用和服务的标准文档,对我国金融行业和智能卡产业的发展起到关键指导作用,确保了金融交易的便捷与安全。
2025-10-08 13:27:33 8.95MB IC卡技术规范
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项目管理表单汇集:包含前期准备阶段,1. 现场勘测表 4 2. 项目管理组织机构 5 3. 工程施工进度计划表 6 4. 设备材料供货时间表 7 5. 设备材料进场检验单 8 6. 工程施工预算表 9 7. 工具借用清单 10 8. 技术交底纪要 11 9. 图纸会审记录 12 施工过程阶段,施工收尾阶段项目全生命周期所需要的表格。 《智能化弱电工程施工规范表格大全模板》是一份详尽的文档,旨在为项目经理和施工团队提供全面的指导,确保在弱电工程项目的各个阶段能够有条不紊地进行。这份文档包含了从前期准备到施工过程直至收尾阶段的所有关键表单,确保了项目管理的专业性和效率。 1. 现场勘测表:这是项目开始前的重要步骤,用于记录和分析施工现场的具体情况,包括地形、建筑结构、环境因素等,以便于设计合理的布线方案和施工计划。 2. 项目管理组织机构:清晰定义项目团队的角色和职责,包括项目经理、工程师、技术人员等,有助于提高团队协作和沟通效率。 3. 工程施工进度计划表:规划项目的整体时间表,明确每个阶段的开始和结束日期,以及关键里程碑,确保项目按期完成。 4. 设备材料供货时间表:协调供应商和物流,确保设备和材料按时到达施工现场,避免因物资短缺而延误工期。 5. 设备材料进场检验单:对进场的设备和材料进行质量检查,确保符合工程标准和安全要求,防止使用不合格产品。 6. 工程施工预算表:编制详细的成本预算,包括人工、材料、设备租赁等各项费用,便于控制项目成本和预防超支。 7. 工具借用清单:记录和管理施工现场使用的工具,防止工具丢失或损坏,并追踪其借用和归还情况。 8. 技术交底纪要:记录技术负责人向施工人员解释设计意图、施工方法和技术要求的过程,确保所有人员对项目理解一致。 9. 图纸会审记录:在施工前,所有相关人员对设计图纸进行审查,发现并解决可能存在的问题,确保图纸的准确性和适用性。 10. 工程开工报告:标志着正式开始施工,记录开工日期、主要参与人员、施工条件等信息。 11. 施工日志:每日记录施工活动和进度,便于追踪和评估工作进展,及时调整计划。 12. 每周工作报告:汇总一周的工作成果、问题和改进措施,便于管理层了解项目状态,进行决策支持。 这些表单的使用贯穿于整个项目生命周期,不仅提升了施工的规范化程度,还提高了工作效率,降低了风险,确保了智能化弱电工程的质量和安全。对于项目经理来说,这些模板是不可或缺的工具,它们为高效管理和控制项目提供了坚实的基础。
2025-09-27 18:23:06 295KB
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LIN协议规范《LIN Specification Package Revision 2.2A》 LIN协议规范 包含 LIN 消息帧、LIN 诊断帧、信号传输规则、从机任务、主机任务和传输层等多个内容。 LIN 消息帧:帧头由主机发送,然后主机等待从机响应。从机响应后,主机开始接收数据。帧尾表示消息帧的结束。 LIN 诊断帧:用于诊断目的,它们可以触发某些特定的动作,如请求诊断信息,请求清除故障码等。诊断帧由主机发送,从机接收并执行相应的诊断任务。 信号传输规则:定义了如何在LIN网络上发送和接收数据。包括数据的编码方式、发送时序、错误处理等。 从机任务:从机需要响应主机的请求,发送或接收数据。从机也需要处理错误,如校验错误、超时等。 主机任务:主机负责调度整个网络的通信,它需要发送帧头,接收从机的响应,处理错误等。 传输层:定义了数据的封装和解封装规则,确保数据在传输过程中的完整性和正确性。 除此之外,LIN协议规范2.2A还定义了物理层、数据链路层等底层通信机制,这些内容对于理解和实现L **LIN协议规范《LIN Specification Package Revision 2.2A》详解** LIN(Local Interconnect Network)协议是一种经济高效的串行通信协议,常用于汽车行业的子系统中,作为CAN(Controller Area Network)协议的补充。LIN协议规范2.2A版是LIN协议的最新修订版本,旨在提高通信效率和可靠性。 **1. LIN消息帧结构** LIN消息帧由帧头、数据字段和帧尾组成。帧头由主机(Master)发送,触发从机(Slave)响应。主机在发送帧头后等待从机的响应,从机根据接收到的帧头信息决定是否发送数据。数据字段包含具体的数据信息,而帧尾则标志着消息帧的结束。这种设计允许网络中的节点进行有序通信,确保信息的正确传递。 **2. LIN诊断帧** 诊断帧是用于网络诊断和维护的特殊帧类型。主机通过发送诊断帧来触发从机执行特定的诊断任务,如请求状态信息、清除故障码等。这些操作对确保车辆系统健康至关重要。 **3. 信号传输规则** 信号传输规则规定了LIN网络中数据的编码方式、发送时序和错误处理机制。数据编码通常涉及位填充、奇偶校验等,以检测和纠正传输错误。此外,协议还定义了如何处理超时、校验错误等异常情况,以确保网络的稳定运行。 **4. 从机任务** 从机在LIN网络中的角色主要是响应主机的请求,执行数据传输。它们需要监控网络,接收并解析帧头,根据命令发送数据,同时处理可能出现的错误情况,如帧校验序列错误(PSC)或应答错误(NAK)。 **5. 主机任务** 主机是网络的调度者,负责发起通信。主机的任务包括发送帧头,接收从机响应,管理错误处理,并协调整个网络的通信流程。此外,主机还必须确保网络的同步,以保持所有节点间的通信协调一致。 **6. 传输层** 传输层负责数据的封装和解封装,确保数据在物理层(Physical Layer)和数据链路层(Data Link Layer)之间的正确传输。它包含了错误检测和纠正机制,如CRC(Cyclic Redundancy Check),以保证数据的完整性。 **7. 物理层和数据链路层** 在LIN规范2.2A中,物理层定义了LIN总线的电气特性,如电压水平、信号传输速率等。数据链路层则处理帧的组装与拆分、错误检测与恢复等功能,是确保数据可靠传输的关键。 **8. LIN协议历史与修订** LIN协议自1999年的1.0版本开始发展,经历了多次更新,如1.1、1.2、1.3、2.0、2.1,直至2.2A版本。每次修订都针对之前的错误进行了修正,增加了新功能,优化了通信性能。 LIN协议规范2.2A为LIN网络的实施提供了详细且全面的指导,确保了汽车电子系统的高效、可靠通信。理解并遵循这一规范,开发者能够构建出满足严格汽车行业标准的通信解决方案。
2025-09-26 13:01:25 4.49MB LIN协议 LIN通讯
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一、铝基板的技术要求  到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。  主要技术要求有:  尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。  铝基覆铜板的专用检测方法:  一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理;  二是热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。?  二、铝基板线路制作  (1)机械加工:
2025-09-23 16:41:11 271KB
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