APDU报文结构
ATR 复位应答
本部分规范支持下列两种文件。
——专用文件(DF)。
——基本文件(EF)。
安全报文交换
目 录
1 范围 79
2 参考文件 80
3 定义 80
4 缩略语和记号 81
5 基本组织结构 82
5．2 卡的安全体系结构 86
5.3 APDU报文结构 88
5.4 命令首标、数据字段和响应尾标用的编码约定 90
5.5 逻辑信道 95
5.6 安全报文交换 96
6 基本的行业间命令 100
6．1 READ BINARY命令 100
6.2 WRITE BINARY命令 101
6.3 UPDATE BINARY命令 102
6.4 ERASE BINARY命令 103
6.5 READ RECORD命令 104
6.6 WRITE RECORD命令 106
6.7 APPEND RECORD命令 108
6.8 UPDATE RECORD命令 109
6.9 GET DATA 命令 110
6.10 PUT DATA 命令 112
6.11 SELECT FILE 命令 113
6.12 VERIFY 命令 115
6.13 INTERNAL AUTHENTICATE 命令 116
6.14 EXTERNAL AUTHENTICATE 命令 117
6.15 GET CHALLENGE命令 119
6.16 MANAGE CHANNEL命令 119
7 面向传输的行业间命令 120
7.1 GET RESPONSE 命令 120
7.2 ENVELOPE 命令 121
8 历史字节 122
9 与应用无关的卡服务 126
通过T＝0传输APDU报文 129
通过T＝1传输APDU报文 135
2024-04-13 13:08:05
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电气图纸制图规范及电气图纸的识读方法.pdf 介绍了关于电气图纸制图规范及电气图纸的识读方法的详细说明，提供电气类的技术资料的下载。
2024-04-12 09:02:20
1.47MB
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大华人像车辆多维结构化对外能力规范
1.API采用 HTTP协议访问，应符合RESTful规范。
2.API请求及应答数据采用JSON格式，JSON中的字符串以小写字母开头，驼峰方式组织。
3.HTTP报文体中包含文本数据和二进制字节数据时，须采用multipart形式传输。
4.所有协议中时间字段采用如下格式（字符串）：
yyyyMMdd’T’HHmmss’Z’ 例如：20180310T023933Z
2024-04-11 22:39:02
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目 录
1 目的 4
2 范围 4
3 定义 4
4 引用标准和参考资料 4
5 PCB设计的一般要求 4
5.1 PCB的层间结构 4
5.2 铜箔厚度选择 4
5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5
5.4 过孔焊盘 5
5.5 PCB的通流能力 6
5.6 丝印设计 7
5.7 阻焊设计 8
5.8 表面处理 10
5.9 PCB的组合连接方式 11
5.10 拼板方式 12
5.11 孔设计 14
5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 16
5.13 覆铜设计工艺要求 17
5.14 尺寸和公差的标注 17
5.15 基准点 18
6 器件布局要求 19
6.1 通用要求 19
6.2 SMD元件的布局要求 21
6.3 插件元件布局要求 24
6.4 通孔回流焊接的布局要求 25
6.5 压接器件的布局要求 25
6.6 背板器件布局要求 26
7 布线设计 26
8 BGA设计指引 28
8.1 BGA布局要求 28
8.2 BGA基准点要求 28
8.3 BGA焊盘设计 28
8.4 BGA布线设计 28
8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 29
2024-04-10 12:27:44
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使用该规范的产品开发人员应该了解和理解USB2.0规范。具体来说，就是USB 3。x设备必须实现USB 2.0规范中定义的设备框架命令和描述符。以10gbps运行的设备(Gen 2)速度必须实现本版本规范中定义的SuperSpeedPlus增强功能。
2024-04-09 18:50:50
11.41MB
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