LDO芯片设计报告及电路分析报告
2022-12-13 16:45:59 1.12MB LDO 芯片设计 报告 电路
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传统离散量信号接口电路器件由于数量多、重量大、占用板面积大、可靠性低,已无法满足航空机载系统离散量采集过程的小型化、集成化、高可靠性的要求。设计了一种自主离散量输入接口芯片,核心电路中采用端口有源泄放、SCR结构端口防护电路和错误隔离等关键设计增强数据可信度。芯片重量和体积缩小到传统电路的5‰,功耗仅为传统电路的7‰,有效解决了航空机载系统离散量采集过程的小型化、集成化、可靠性的问题。
2022-12-11 22:31:02 282KB 离散量处理
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芯片设计参考资料,hen很不错的芯片参考资料,要的请速下载。
2022-12-06 11:27:49 1.71MB 芯片设计
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芯片设计与制造相关资料合集,适合入门
2022-11-23 21:00:44 139.11MB 芯片 ic
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数字VLSI芯片设计,中文版的,一共5个压缩包,pdf有书签。
2022-11-22 14:43:02 40MB 数字VLSI芯片
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数字VLSI芯片设计,中文版的,一共5个压缩包,pdf有书签。
2022-11-22 14:42:30 40MB 数字VLSI芯片
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资源太大,只能分开上传,一共五个文件压缩包,pdf添加了书签
2022-11-22 14:42:01 40MB 数字VLSI芯片
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资源太大,只能分开上传,一共五个文件压缩包,pdf添加了书签
2022-11-22 14:41:32 40MB 数字VLSI 设计
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全书今天看来,依然是很全面、深入讲解 MIPS 处理器设计的佳作。替换原糟糕的封面图片,增加完整目录。。。
2022-11-13 21:21:41 98.59MB 芯片设计 CPU MIPS
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Hot Chips 32 (2020) will be in Silicon Valley, CA in August 2020 (exact location and date TBD)
2022-11-09 20:06:11 195.48MB Hotchips 芯片设计
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