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全球晶圆代工市场规模未来五年的复合增速达 9%，5G/AI/IoT 等技术升级，驱动 增量需求逐步扩大。根据 IC Insight 数据，2020 年全球晶圆代工市场规模为 677 亿美 元，同比增长 17%。半导体是推动现代科技进步（5G/AI/IoT）的主流技术，其产品集 成电路芯片（积体电路）成为驱动各类型电子产品的心脏；随着芯片技术升级、产品 性能提升、应用领域扩张，集成电路在通讯、消费、工业等领域密不可分；随着新一 代技术的上线，下个五年半导体景气度将加速。中国大陆企业在各个产业链环节上逐步显现出较强竞争力，国内芯片设计企业大 幅增加，驱动产业链正向循环。根据 SEMI 数据，202

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