TI 设计旨在展示面向可穿戴市场的温度传感器。LMT70 温度传感器在人体温度范围内拥有 0.13C 的温度准确度，非常适合可穿戴设备。其小巧的 WCSP 封装使其自身能够快速变热，因而在被放到人体上后能够实现快速热响应。 特性采用 USB 外形 PCB 板，具有用于连接不同基板的分接端 TI 设计报告涵盖不同基板的热响应和 MSP430F5528 ADC 校准技术 此 TI 设计经过测试，并包含固件、GUI、用户指南和测试报告 框图 附件包含以下资料 TI设计方案涉及到的重要芯片 LMT70具有输出使能的 LMT70 精密温度传感器 温度传感器和控制IC

概述: 该参考设计是低功耗、光学心率模块，集成红光和红外(IR) LED以及电源。微小的电路板非常适合可穿戴项目，可穿戴在指尖或耳垂，高精度检测心率。这款通用模块同时支持Arduino和mbed平台，便于快速测试、开发和系统调试。示例固件中提供基础、开源的心率和SpO2算法。 电路板具有8个缝纫垫，用于安装以及快速连接到开发平台。与所有的Maxim参考设计一样，设计资源包括BOM、原理图、布局文件以及Gerber文件。 系统设计框图: 特性光学心率监测和脉搏血氧方案 微型12.7mm x 12.7mm (0.5in x 0.5in)电路板尺寸 低功耗 器件驱动器 免费算法 示例C语言源代码，支持Arduino和mbed平台 测试数据 附件内容截图: 竞争优势高度集成、小尺寸传感器 非胸带心率/SpO2检测 超低功耗 应用可穿戴设备 心率监测仪 脉搏血氧仪

2021中国智能可穿戴设备产业研究报告

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可穿戴设备进化史，穿戴设备介绍ppt模板。

本文主要是对穿戴式血糖测试模块电路的分析。

1.1 可穿戴式计算机是一种新概念的移动计算系统。其概念起源于20世纪60年代。自90年代以来，随着大规模和超大规模集成电路的迅猛发展，对可穿戴式计算机的研究进入了一个全新的阶段。

新型柔性电子材料与器件从提出、发现、实现到应用，在近 10 年内得到迅速发展，其强可折叠性、多能力复合结构等特性对未来信息技术发展和系统应用的影响巨大。对比了两种主流的柔性实现方式，即材料引入柔性和结构引入柔性，分析了国内外相关领域的研究进展，包括基础结构、工艺和潜在应用方向，总结了目前面临的技术难题。依据基础研究现状，未来柔性电子器件将会有成熟的应用技术创新成果，形成新的可穿戴通信、可穿戴计算、分布式能源、环境感应、共形显示设备和装置。