电源往往是我们在电路设计过程中最容易忽略的环节。其实,作为一款优秀的设计,电源设计应当是很重要的,它很大程度影响了整个系统的性能和成本。这里,只介绍一下电路板电源设计中的电容使用情况。这往往又是电源设计中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM,搞DSP,搞FPGA,乍一看似乎搞的很高深,但未必有能力为自己的系统提供一套廉价可靠的电源方案。这也是我们国产电子产品功能丰富而性能差的一个主要原因,根源是研发风气吧,大多研发工程师毛燥、不踏实;而公司为求短期效益也只求功能丰富,只管今天杀鸡饱餐一顿,不管明天还有没有蛋,“路有饿死骨”也不值得可惜。言归正转,先跟大家介绍一下电容。大家对电容的概念大多还停留在理想的电容阶段,一般认为电容就是一个C。却不知道电容还有很多重要的参数,也不知道一个1uF的瓷电容和一个1uF的铝电解电容有什么不同。实际的电容可以等效成下面的电路形式: C:电容容值。一般是指在1kHz,1V 等效AC电压,直流偏压为0V情况下测到的,不过也可有很多电容测量的环境不同。但有一点需注意,电容值C本身是会随环境发生改变的。ESL:电容等效串联电感。电容的管脚是存在电感的。在低
2024-02-28 11:38:50 215KB 铝电解电容
1
电容(ceramiccapacitor)是一种用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜,再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中,作为回路、旁路电容器及垫整电容器。
2024-02-28 11:36:58 162KB 瓷片电容 技术应用 光电显示
1
本程序为近景摄影测量控制场定标的一部分,提供加密点物方坐标后通过量测像点坐标利用后交、前交法进行定标。 DLT直接结算结果将为后交提供初始数据。 函数重用率比较高,能用于航摄的后方交会与前方交会! 另外带有批量处理算法! 相关文档: http://hi.baidu.com/yiyiyis/blog/item/69858ec4628919da38db4934.html
2024-02-27 15:06:16 68KB 摄影测量 后方交会 前方交会
1
开关电源具有效率高、重量轻、体积小,稳压范围宽等突出优点,从20世纪中期问世以来,发展极其迅猛,在计算机、通信、航天、办公和家用电器等方面得到了广泛的应用,大有取代线性稳压电源之势。提高电路的集成化是开关电源的追求之一,对中小功率开关电源来说是实现单集成化。开关集成稳压器是指将控制电路、功率开关管和保护电路等集成在一个芯内,而由开关集成稳压器构成的开关电源就称之为单开关电源。
1
为了研究卸载条件下裂隙岩石破坏规律,以理想岩石中预制单裂隙角度为π/4试件的三轴压缩试验为基础,利用莫尔-库伦准则对岩石裂隙破坏过程进行理论分析,得出了理想条件下的单裂隙岩石破坏规律。结果表明,单裂隙岩石破坏分为3个阶段:卸载初期,岩石变形处于弹性阶段,岩石裂隙对于岩石强度影响相对较小;卸载中期,岩石裂隙进一步发生破坏,裂隙破坏以扩张为主,并且裂隙尖端处产生应力集中;卸载后期,岩石产生新裂隙,预制裂隙进一步发生破坏,直至岩石整体破坏。
1
本文提出了在嵌入式Linux操作系统下基于处理器内SRAM的应用程序优化设计方案。
2024-02-25 15:20:11 83KB Linux Coldfire SRAM 软件开发
1
针对大采高综采煤壁帮频繁发生的问题,基于FLAC3D数值模拟软件,研究煤壁前方破坏面积分布特征,结果显示当采高超过4 m、工作面宽度超过210 m时帮显著加重。采用3DEC软件研究了大采高覆岩变形破坏规律。
2024-01-17 21:57:11 473KB 围岩破坏 煤壁片帮 数值模拟
1
1. 贴晶体管应用 贴晶体管的基本特点是:具有放大、饱和与截止三种工作状态,且通过变换集电极、发射极偏置电压,可以实现上述工作状态变换,从而实现信号放大、驱动、电子开关等功能。实际应用时,NPN 型贴晶体管处于放大、饱和、截止工作状态时的电阻、电压、电流如图1 所示。贴晶体管电路有共发射极、共基极、共集电极三种连接方式,各方式接法如图2 所示。 图1 NPN型贴晶体管工作状态示图 图2 贴晶体管电路连接方式示图 (1)贴晶体管在报警器领域的应用 在工程技术中,贴晶体管在报警器领域主要实现电子开关、放大等功能。 本文以图3 所示基于HFC5209 的光控式防盗报警器为例,介绍贴晶体管在该领域的典型应用。 图3 HFC5209 的光控式防盗报警器电路图 图3 中,HFC5209 是采用CMOS 制作工艺、标准COB 黑膏软封装的语音合成报警集成电路。内储语音有“主人不在,请简短留言”、“注意气压”、“请注意近视、快坐正”、“抓贼啊”等多种语音告警声。此外,贴晶体管VT1、VT2 实现电子开关功能。VT3 实现放大功能。 电路通电后,当光敏电阻器
2024-01-17 19:12:19 226KB 贴片晶体管
1
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸 封装尺寸与功率关系: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 贴电阻的功率是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。可根据焦耳定律算出:P=I2 R。 额定功率 : 是指在某个温度下最大允许使用的功率,通常指环境温度为70°C时的额定功率。 额定电压:可以根据以下公式求出额定电压。 额定电压(V)=√ 额定功率(W)&TImes; 标称阻值(Ω) 最高工作电压 :允许加载在贴电阻两端的最高电压。 贴电阻的封装与功率、电压关系如下表: 注意事项 : 设计和使用贴电阻时,最大功率不能超过其额定功率,否则会降低其可靠性。 一
2024-01-17 16:03:24 118KB 贴片电阻 额定功率 模拟电路
1
中文多模态医学大模型智能分析X光,实现影像诊断,完成医生问诊多轮对话
2024-01-16 09:52:08 9.36MB 人工智能 知识图谱 NLP 计算机视觉