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水獭铁PRO 基于JBC C245的USB-PD焊接站。更多即将推出 ：） v1.0经过测试，可以运行，但效果不佳 v1.1未经测试，不会被测试 v2.0经过测试，效果很好！ （更新：似乎消耗了太多电流，需要修复） 固件 请求并配置30 W或80 W的USB-PD配置文件（允许变量）。 电流限制将根据可用的PD配置文件自动设置。 可以在固件中更改配置文件，枚举的配置文件将在启动时显示。 如果没有/不兼容的USB-PD配置文件被宣传，则可防止MOSFET驱动；允许使用标准USB端口进行设置/刷新。 v1.0

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完整英文版 IEC TR 61760-3-1：2022 Surface mounting technology - Part 3-1：Standard method for the specification of components for through hole reflow soldering - Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method（表面贴装技术 - 第 3-1 部分：用于通孔回流 (THR) 焊接的元件规范的标准方法 - 使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南）。IEC TR 61760-3-1:2022(E) 补充了IEC 61760-3，描述了焊膏供应方法的示例、端子位置公差与通孔直径之间的关系，并为印刷电路板的设计提供了指南锡膏表面印刷方法，包括具体实例。