2021年下沉市场智能音箱消费行为报告

艾瑞咨询-智能音箱行业“下沉”专题系列报告：2021年智能音箱消费行为报告，带屏下沉-210513.pdf

行业分类-物理装置-基于智能音箱控制手机的系统、方法、装置和存储介质.zip

用A33开发的智能音箱电路原理图，用到讯飞的语音合成，WIFI,4G等模块，功放电路等。绝对值得参考的设计

XR871是一款高度集成的低功耗WLAN微控制器片上系统（SOC）解决方案，设计用于物联网（IoT），可穿戴设备，机器对机器（M2M），家庭自动化，云连接和智能能源应用。XR871应用子系统由运行速度高达192MHz的ARM Cortex-M4F CPU驱动。它支持集成的448KB SRAM和64KB ROM，以及与外部闪存的QSPI接口。集成的闪存缓存使eXecute In Place（XIP）支持闪存中的固件。它还包括许多外设，包括UART，TWI，SPI，I2S，DMIC，PWM，IrDA（T / R），CSI，SDIO和辅助ADC。WLAN子系统包含802.11b / g / n无线电，基带和MAC，旨在满足低功耗和高吞吐量网络应用的需求。SoC专为低功耗操作而设计，每个子系统都有一个单独的电源管理单元。可以分别关闭多个电源域和时钟，并且可以独立地将应用程序和WLAN子系统置于低功耗状态，以支持各种应用程序情况。

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2020-2025年中国智能音箱行业市场深度调研及发展战略研究报告.pdf

小米小爱触屏音箱拆解资料，帮助了解内部加工工艺、使用原件，结构借鉴。

下面简单介绍下此类产品的语音前端--麦克风阵列设计相关注意事项： 线性四麦阵列构型： 环形六麦阵列构型：

芯之联XR871智能语音方案说明