行业分类-互联网-无线智能音箱及无线智能音箱互联系统.zip
2021年下沉市场智能音箱消费行为报告
2021-08-08 15:01:51 2.92MB 下沉市场智能音箱消费行为报告
艾瑞咨询-智能音箱行业“下沉”专题系列报告:2021年智能音箱消费行为报告,带屏下沉-210513.pdf
2021-08-08 11:01:42 2.95MB 智能音箱消费行为报告
行业分类-物理装置-基于智能音箱控制手机的系统、方法、装置和存储介质.zip
用A33开发的智能音箱电路原理图,用到讯飞的语音合成,WIFI,4G等模块,功放电路等。绝对值得参考的设计
2021-07-26 11:55:44 345KB A33 XF5215
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XR871是一款高度集成的低功耗WLAN微控制器片上系统(SOC)解决方案,设计用于物联网(IoT),可穿戴设备,机器对机器(M2M),家庭自动化,云连接和智能能源应用。XR871应用子系统由运行速度高达192MHz的ARM Cortex-M4F CPU驱动。它支持集成的448KB SRAM和64KB ROM,以及与外部闪存的QSPI接口。集成的闪存缓存使eXecute In Place(XIP)支持闪存中的固件。它还包括许多外设,包括UART,TWI,SPI,I2S,DMIC,PWM,IrDA(T / R),CSI,SDIO和辅助ADC。WLAN子系统包含802.11b / g / n无线电,基带和MAC,旨在满足低功耗和高吞吐量网络应用的需求。SoC专为低功耗操作而设计,每个子系统都有一个单独的电源管理单元。可以分别关闭多个电源域和时钟,并且可以独立地将应用程序和WLAN子系统置于低功耗状态,以支持各种应用程序情况。
2021-05-21 11:20:28 2.58MB XR871 智能音箱
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2021年下沉市场智能音箱消费行为报告.pdf
2021-05-10 20:02:57 1.53MB 行业咨询
2020-2025年中国智能音箱行业市场深度调研及发展战略研究报告.pdf
2021-03-09 10:02:10 72.91MB 智能音箱
小米小爱触屏音箱拆解资料,帮助了解内部加工工艺、使用原件,结构借鉴。
2021-02-26 14:43:38 6.49MB 智能音箱
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下面简单介绍下此类产品的语音前端--麦克风阵列设计相关注意事项: 线性四麦阵列构型: 环形六麦阵列构型:
2020-03-31 03:07:21 364KB 智能 音箱 麦克风 MIC
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