O 引言 　　20世纪60年代以来，数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)伴随着计算机和通信技术得到飞速发展，应用领域也越来越广泛。在温度控制方面，尤其是固体激光器的温度控制，受其工作环境和条件的影响，温度的精度要求比较严格，之前国内外关于温度控制基本上都采用温度敏感电阻来测量温度，然后用风冷或者水冷方式来达到温度控制效果，精度不够且体积大。本文基于DSP芯片TMS320F2812与数字温度传感器DSl8B20设计出一个温度测量系统，根据测量所得的温度与设定的参量，并利用模糊PID算法计算出控制量，利用该控制量调节由DSP事件管理器产生PWM波的占空比，

温度传感器是电子产品设计中最常用的电子元件之一。随着IC集成度的提高，以及笔记本电脑、移动终端、PDA等便携式设备的普及，功耗散热问题变得越来越突出。       只有对芯片的工作温度进行精确的控制，才能保证设备稳定工作。传统的热敏电阻虽然具有价格低廉等优势，但体积大、输出信号单一、功耗大、线性度不佳等因素制约着热敏电阻在高精电子产品中的应用。半导体温度传感器以其成本低、功能强大、体积小并具有良好的线性度等突出优势而应用升温。      LM86是美国国家半导体公司推出的一款11位远程半导体数字温度传感器，具有双线系统管理总线(SMBus)串行接口，能够精确测量自身温度及外部设备的温度。芯

基于51单片机设计的温度控制系统 基于DS18B20数字温度传感器的软件设计采用C51编写程序，主要完成DS18B20的测量温度值计算及温度值的显示功能。

自校正型CMOS数字温度传感器

基于STM32F103系列单片机，编译环境MDK5，配套DS18B20数字温度传感器，库函数编写

（TI）德州仪器数字温度传感器tmp275中文数据手册 该芯片驱动编写详解http://blog.csdn.net/u012819339/article/details/48321603

TC77芯片的功能描述、结构电路图、应用电路、源程序

数字温度控制器 查尔斯·拜纳姆（Charles Baynham）版权所有2018 该存储库包含用于数字温度控制器的设计。 该控制器设计用于通过热敏电阻进行高精度温度测量，并作为响应应用低带宽PID反馈。 该README文件提供了设备的简要概述，但是位于./Manual的手册中提供了更详细的描述。 ./Board design板./Board design包含控制器板的原理图和PCB布局。 这是在开源软件KiCad中生成的。 ./Code_for_microcontroller包含必须在板载微控制器上运行的C ++代码。 ./Code for Labview包含用于控制设备的示例LabView应用程序。 请参阅下面的警告... 输出 输出由OPA458大功率运算放大器提供。 取决于电源，输出最高可以连续输出1A，电压最高可以达到±15V。 输入 通过在热敏电阻和设定电阻之间进行平衡

本文主要介绍了最新10位数字温度传感器AD7416驱动程序。

传统 的温度控制 系统是 以热敏 电阻为温度传 感器件 ，捕 以风冷或 水冷来达 到 目的的，存在 体积 大，噪音 大且精度有限的缺点。介 绍了利 用数 字温度传感 器（D s18B 2O）与 D SP 芯片（T M S32OF2812）组成的温度 测量 系统，结合模糊 PID 算法（F uzzy-PID ），利 用 D SP 的脉宽调制控制通过半导体制冷器的电流大小 ，达到 温度控制的效果 ，体 积小且精度达 到 0．1 ℃。给 出 D SP 与 D S 18B 20 的接线 图，并且介绍 了利用 C CS （代码编辑工作 室）进行软件开发 。该 系统 已经运用在 LD 温度控制方面 ，取 得 了很 好 的 效 果 。