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自己画的MSP430F5529芯片的dxp原理图库。

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EC20是移远通信最近推出的LTE Cat 4 无线通信模块，采用LTE 3GPP Rel.11 技术，支持最大下行速率150Mbps 和最大上行速率50Mbps ；同时在封装上兼容移远通信UMTS/HSPA+ UC20 模块以及移远通信多网络制式LTE Cat 3 模块，实现了3G 网络与4G 网络之间的无缝切换。 SIM7600CE 模块支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EVDO和GSM/GPRS/EDGE等频段, 支持LTE CAT4（下行速度为150Mbps）其性能稳定，外观小巧，性价比高，可以低功耗实现SMS和数据信息的传输。

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晶振、晶体元器件贴片插件PCB封装库3dPCB封装库型号： HC-49S、HC-49SMD、HC-49U、MC-146、MC-156、MC-306、MC-405、MC-406、OSC-1612-4P、OSC-2025-4P、OSC-3215-2P、OSC-3224-4P、OSC-4025-4P、OSC-5032-4P、OSC-5032-2P、OSC-6035-4P、OSC-6035-2P、OSC-7050-2P、OSC-8045-4P、OSC-8045-2P、OSC-8045-4P-C、XTAL-2*6-LI、XTAL-2*6-WI-A、XTAL-2*6-WI-B、XTAL-2*6-WS、XTAL-3*8-LI、XTAL-3*8-WI-A、XTAL-3*8-WI-B、XTAL-3*8-WS、XTAL-3*10-LI、XTAL-3*10-WI-A、XTAL-3*10-WI-B、XTAL-3*10-WS、XTAL-455E-LI、XTAL-455E-WI、XTAL-1612-4P、XTAL-2025-4P、XTAL-2025-4P、XTAL-3215-4P、XTAL-3225-4P、XTA

常用贴片电感PCB封装库（AD库，封装带3D视图），包含常用的0402-1812封装，CD系列封装，NR系列封装，SWPA系列，基本包含了所有贴片电感封装，是Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用，文件21.5M

常用SOT PCB封装库（AD库，封装带3D视图），包含常用的SOT143，SOT223，SOT23系列，SOT89，SOT669，SOT323等，基本包含了所有SOT封装，是Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用，文件3.72M

TI ADC芯片封装库，所有TI ADC芯片系列PCB封装 Texas_Instruments_Data_Converters_Analog_to_Digital_Converter