Global Platform card specification v2.1.1（中文版）

社保规范2.0： 第1部分 卡面样式 第2部分 机电特性、逻辑接口与传输协议 第3部分 文件系统和应用选择 第4部分 安全机制 第5部分 命令 第6部分 应用数据结构 第7部分 应用流程 第8部分 终端技术要求 第9部分 PSAM卡应用技术要求 第10部分 个人化指南

最新版(V4.1)SD卡规范中文,之前上传了一个英文的，现在上传一个中文的。部分新卡支持最新协议，性能有提升，大家可以参考

GP-卡规范V2.1.1中文，中文的哦，省去了很多翻译的麻烦

This standard describes FMC IO modules and introduces an electro-mechanical standard that creates a low overhead protocol bridge. This is between the front panel IO, on the mezzanine module, and an FPGA processing device on the carrier card, which accepts the mezzanine module.

中国金融集成电路（IC）卡规范(完整版)，共13部分。 1、中国金融集成电路(IC)卡规范 即PBOC规范全解第1部分(20100513) 2、中国金融集成电路(IC)卡规范第2部(20100513) 命令报文 返回报文 及运行流程 3、中国金融集成电路(IC)卡规范第3部(20100513) ATR与应用的选择过程 4、中国金融集成电路(IC)卡规范第4部分(发布稿-20100513) 持卡人、卡片、终端的相关认证及流程 5、中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记贷记应用卡片规范 卡片内数据及支持命令 6、中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记贷记应用终端规范 终端数据与应用的选择 7、中国金融集成电路(IC)卡规范第7部(20100513) 安全 8、中国金融集成电路(IC)卡规范第8部分(发布稿-20100513) typeA typeB以及命令格式 9、中国金融集成电路(IC)卡规范第9部(20100513) 各种操作的命令 10、中国金融集成电路(IC)卡规范第10部(20100513) 卡片初始化和个人化 11、中国金融集成电路(IC)卡规范第11部分(发布稿 -20100513) 12、中国金融集成电路(IC)卡规范第12部分(发布稿-20100513) 13、中国金融集成电路(IC)卡规范第13部(20100513)

GlobalPlatform 2.1.1规范中文版，很好的智能卡开发文档，包含APDU命令，方便卡开发新手快速了解流程和命令，中文版看起来比英文版方便一点

SD卡中的核心章节，第3章，第5章翻译内容，另外几张介绍硬件特性的跟软件编程关系不大。做SD卡驱动的朋友必备手册。感谢翻译者的无私奉献.

SD卡高度集成闪存，具备串行和随机存取能力。可以通过专用优化速度的串行接口访问，数据传输可靠。接口允许几个卡垛叠，通过他们的外部连接。接口完全符合最新的消费者标准，叫做SD卡系统标准，由SD卡系统规范定义。

Global Platform卡的开发规范说明书，中文译本，V2.1.1，（2003.03） 总共有203页。