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半导体器件原理黄均鼐 复旦 2011 375页
2021-07-31 19:44:34 40.82MB 半导 体器件 原理
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完整英文电子版 IEC 60749-38:2008 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38:Soft error test method for semiconductor devices with memory(半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 38 部分:带存储器的半导体器件的软错误测试方法)。IEC 60749 的这一部分建立了一个程序,用于测量具有存储器的半导体器件在受到高能粒子(例如 alpha 辐射)的影响时的软错误敏感性。 描述了两个测试; 使用 alpha 辐射源的加速测试和(未加速的)实时系统测试,其中任何错误都是在自然发生的辐射条件下产生的,这些辐射可以是 alpha 或其他辐射,例如中子。 为了完全表征带有存储器的集成电路的软错误能力,必须使用额外的测试方法测试器件的宽高能谱和热中子。 这种测试方法可以应用于任何类型的带有存储器件的集成电路。
2021-07-22 18:01:55 944KB iec 60749-38 半导 软错误
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2021-07-13 09:01:39 1.05MB 行业