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互芯写码平台ProductLineToolV8.00.04
互芯写码平台ProductLineToolV8.00.04
2024-05-24 14:51:02
29.33MB
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互芯(coolsand)新手入门资料
详细讲解了互芯平台开发环境的搭建、基本架构等
2024-05-24 14:47:15
2.05MB
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智芯Z20K1x系列MCU环境搭建.zip
智芯Z20K1x系列MCU环境搭建,详细使用方法可以查看我发布的博客《智芯MCU软件开发环境搭建》。
2024-05-16 21:50:33
1.13MB
环境搭建
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Java集成云打印机(芯烨云)——代码篇
Java集成云打印机(芯烨云)——代码篇 芯烨云自动接单自动打印,无需手机、电脑、人工,打印机在任何地方都可以打印订单,不受距离的限制。顾客通过微信、收银系统提交订单后,云打印机会在数秒内自动打印订单。真正省时、省力,为商家省去了大量的人力。 到 [admin.xpyun.net](https://admin.xpyun.net/) (以下统称‘芯烨云平台’)注册开发者账号,获得开发者ID(user)和开发者密钥(UserKEY ),开发者ID和开发者密钥是开发者接入API的重要身份识别参数。 1、API接口同时支持 https和http 两种方式请求,推荐使用https方式,为了便于升级维护,建议采用服务后台对接云打印 2、API请求的参数包含2部分:公共参数和私有参数,详情请看对应API接口说明。 3、API请求和返回结果皆为 json 格式数据。 特别注意:开发者自己写的请求以表单方式提交数据,请求头需要使用Content-Type: application/json;charset=UTF-8,请勿使用其它方式提交数据
2024-04-27 14:47:14
67KB
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SIMCom芯讯通CAT1模块A7670C(ASR1606、ASR1602)完整资料包
A7670C是一款基于ASR1606(A7670C-R3)、ASR1602(A7670C-R5)平台,面向中国市场的超高性价比LTE Cat 1模块,支持LTE-TDD/LTEFDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7670C 采用了芯讯通主流的24*24mm的封装尺寸和LGA+LCC封装形式,实现了2G/NB/CAT M产品向LTE产品的平滑切换,极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。 A7670C 内置了多种网络协议,支持多种主流软件操作系统的驱动 (Windows,Linux和Android等操作系统主流版本的USB驱动) 和软件功能。同时也集成了主流的工业标准接口,具有强大的扩展能力,包括UART、SPI、12C、GPIO等丰富的接口,广泛适用于主流物联网应用领域,如车载通信终端、安防终端、POS、工业路由器和远程医疗终端等。 资料包包含:产品SPEC、Schematic&Layout_checklist、兼容设计手册、硬件设计手册、开发板资料、硬件参考设计原理图、模块封装文件钢网文件等。
2024-03-25 10:12:28
15.06MB
网络协议
操作系统
windows
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芯烨XPT58M打印机驱动 官方版
芯烨XPT58M打印机驱动是一款专门为芯烨打印机准备的驱动软件,主要为用户提供打印机无法被连接或者无法被识别的问题,方便快捷,有需要者欢迎下载!产品介绍芯烨T58M,是一款流线性打印机,完美结构设计,人性圆角衔接,无缝的技术支持,大齿轮机芯,欢迎下载体验
2024-03-22 07:23:50
3.4MB
打印机驱动
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SIMCom芯讯通5G模块SIM8200G完整资料包
SIM8200G是支持多频段5G NR /LTE-FDD /LTE-TDD /HSPA +模块,支持R15 5G NSA /SA最高4Gbps的数据传输。它具有强大的扩展能力,具有丰富的接口,包括PCle,USB3.1,GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了极大的灵活性和易于集成的能力。SIM8200G采用LGA封装,AT命令与SIM8300系列模块兼容。这也最大程度地减少了客户的成本,并缩短了上市时间。它专为在各种无线传播条件下,需要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效,安全和灵活的独特属性,该模块非常适合许多应用。 资料包包含: 产品SPEC、Schematic&Layout_checklist、兼容设计手册、硬件设计手册、开发板资料、硬件参考设计原理图、模块封装文件钢网文件等。
2024-03-05 14:36:13
516.25MB
SIMCom
5G模组
1
交流铁芯线圈的电磁关系_交流铁芯线圈的功率损耗
交流铁芯线圈的电磁关系 下图是交流铁芯线圈电路: 交流铁芯线圈电路 线圈的匝数为【N】,当线圈两端加上正弦交流电压【u】时,就有交变励磁电流【i】流过,在交变磁通势Ni的作用下产生交变的磁通,其绝大部分通过铁心,称为主磁通【Φ】,但还有很小部分从附近空气中通过,称为漏磁通【Φo】。这两种交变的磁通都将在线圈中产生感应电动势【e】和【eo】。 通过前人的分析和计算得知: 外加电压【u】的相位超前于铁芯中磁通【Φ】90°。 在忽略线圈电阻和漏磁通的条件下,当线圈匝数【N】和电源频率【f】一定时,铁心中的磁通最大值西【Φm】近似与外加电压有效值【U】成正比,而与铁心的材料及尺寸无关。 也就是说,当线圈匝数【N】、外加电压【u】和频率【f】都一定时,铁心中的磁通最大值【Φm】将保持基本不变。 这个结论对于分析交流电机、电器及变压器的工作原理是十分重要的。 交流铁芯线圈的功率损耗 在交流铁芯线圈电路中,线圈和铁芯中都会有功率损耗。 【∆Pcu】称为铜损,是由线圈自身电阻决定的,∆Pcu=R*I*I。 【∆Pfe】称为铁损,是由下述磁滞损耗和涡流损耗共同决定的,∆Pfe
2024-03-03 09:57:09
100KB
交流铁芯线圈
电磁关系
功率损耗
1
塑料模具设计中的圆弧抽芯结构设计
在塑料模的设计过程中,经常会遇到各种形式的圆弧内形,使模具的设计变得很困难,为了有效地解决这一难点,探讨了用滑块连杆、齿轮齿条、油缸驱动浮动滑块、开模动作为动力源的浮动滑块机构等可行圆弧抽芯结构的工作原理和结构特点,对塑料模设计过程中遇到的圆弧抽芯的结构设计具有一定的指导意义。
2024-02-23 21:33:58
309KB
行业研究
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集成芯片与芯粒技术白皮书2023
集成电路是现代信息技术的产业核心和基础。随着信息技术的不断发展,人工智能、自动驾驶、云计算等应用通常要分析和处理海量数据,这对计算装置的算力提出了全新的要求。例如,在人工智能领域,人工智能大模型的算力需求在以每 3-4 个月翻倍的速度增长。然而,集成电路设计遇到“功耗墙”、“存储墙”、“面积墙”,传统集成电路尺寸微缩的技术途径难以推动算力持续增长。另一方面,在“万物智能”和“万物互联”的背景下,产业应用呈现出“碎片化”特点,需要探索新的芯片与系统的设计方法学,满足应用对芯片敏捷设计的要求。 对于我国而言,集成芯片技术对于集成电路产业具有更加重要意义。由于我国在集成电路产业的一些先进装备、材料、EDA 以及成套工艺等方面被限制,导致我国短期内难以持续发展尺寸微缩的技术路线。集成芯片技术提供了一条利用自主集成电路工艺研制跨越 1-2 个工艺节点性能的高端芯片技术路线。同时,我国集成电路产业具有庞大市场规模优势,基于现有工艺制程发展集成芯片技术可以满足中短期的基本需求,并可借助大规模的市场需求刺激集成芯片技术的快速进步,走出我国集成电路产业发展特色。
2024-02-22 17:10:21
2.53MB
人工智能
自动驾驶
1
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