说明:该分享设计资料来自一乐电子,仅供学习参考,不可用于商业用途。 QC2.0 电源快充解决方案功能概述: 自制QC2.0车充,方案FP6600+3R33,能够成功识别5V、9V、12V快充模式,STC12C5A60S2检测总输入电压、温度与各USB输出电流电压,ADC采样,采样通道CD4052切换;温度用18B20; 0.96寸OLED屏(SSD1306),各路USB输出软件限流在3.3A,后来才想到用LM358另外一路用硬件限流;就差了外壳,还有找了 软件写的很一般,都是在网上抄的,只能作为参考,玩玩的。 附件完全开源上传了:原理图、PCB、程序、就介面原图都有。 附件内容截图: PCB板正面实物照片截图: PCB板背面: QC2.0 电源快充电路原理图截图: 做到一半的外壳: 焊接好实物图:
2023-03-06 01:31:59 751KB 电源 开源 qc2.0 电路方案
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从SMT至包装全过程的生产管理系统,包括品质管理、可视化流程管理、工单与产品管理、设备管理、不良预警、检验方案、在线包装及标贴打印、成品入库等模块,将生产状况透明化,提高管理能力,助力企业信息化建设。
2023-03-05 20:41:54 5.22MB PCB 生产管理 品质管理 MES追溯系统
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基于nRF905多点温度采集系统设计-带源程序电路图和pcb以及元器件清单
2023-03-05 20:15:40 3.99MB
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Lec08-2.4GHz蓝牙倒F PCB天线HFSS设计分析.pdf
2023-03-05 15:52:25 849KB 蓝牙天线 倒F天线 PCB天线 HFSS
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PcbLib文件类型、直插元器件、贴片、Altium Designer封装库 SD、TF卡封装PCB文件3D封装Altium Designer库的型号类型如下,总有你需要的一款: Micro SD、Micro SD - duplicate、MICRO SIM、SD、SD 6IN1、SD CARD、SD CARD 全高、SD CARD 半高、SD-1、SD-2、SD-3、SD/MMC、SDCARD-M、SDCARD_A、SDCARD_B、SDPCB、SD_1、TF、TF-1、TF-2、TF-3、TF-4、TF-CARD、TF卡 手机、XD
2023-03-05 11:20:49 12.92MB 3d PcbLib文件 SD卡 TF卡
参赛作品《基于PID控制的一阶圆周倒立摆》-电赛PCB准备之STM32核心板.zip
2023-03-04 22:57:48 34.84MB 电子设计
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本人小白一枚,从零开始,历时三个月,从微型四轴到大四轴,搜罗各种资料,尤其感谢匿名四轴和论坛上的一些分享,帮助很大,目前四轴能够较为稳定的飞行,后续将加入超声波定高,光流定点,还需要一定的时间来完善。 该小四轴硬件设计资料,仅供学习参考,希望可以帮助到正在制作路上的四轴朋友。 F1主控小四轴电路 PCB截图: 四轴试飞视频: 微型四轴: 定高视频: 最新进展:
2023-03-04 19:32:42 1.58MB 四轴飞行器 电路方案
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6阶高通滤波器模块、bandpass滤波器模块、三级级联6阶低通滤波器模块
2023-03-04 19:16:53 43.49MB PCB、滤波器
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元件及PCB丝印极性认识,PCB设计必备的知识,请收藏~~~
2023-03-04 00:22:00 1.63MB PCB丝印 PCB设计
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1. 目的 指导所有与生产相关的人员正确辩别元件极性及PCB 丝印方向,避免认识错误造成生 产中批量性品质异常发生。 2. 范围 本文件适用于作为生产相关人员教育培训资料,并为生产过程中相关人员确定元件极 性及PCB 丝印方向提供借鉴参考。 3. 说明 3.1 极性元件:在电子产品电路中电流按一定的方向从元件的管脚流向另一只管脚,电压正 负极不同,此类元件为有极性元件。 3.2 方向性元件:因产品功能设计要求,电子产品电路中按一定方向接入并有方向要求的元 件。 4. 内容 4.1 常见有极性电子元件种类: 4.1.1 电容:电解电容、钽电容、法拉电容等 4.1.2 二极管:除双向二极管外一般都有极性,按用途分类较常见的有整流二极管、稳 压二极管、检波二极管、TVS 管(瞬态抑制二极管)等 4.1.3 LED:发光二极管、双色发光二极管、红外发射管、红外接收头等 4.1.4 三极管(三端稳压):各种封装三极管(TO-92、92L、126、220、247 等)、霍尔 传感器(霍尔开关)等 4.1.5 其它:桥堆、蜂鸣器、电池、电池脚座、数码管、点阵屏等 4.2 常见有方向性电子元件种类: 4.2.1 电阻:可调电阻、排阻等 4.2.2 线圈:滤波电感、变压器、互感器(互感线圈)、贴片功率电感等 4.2.3 开关:拨码开关、船形开关、按键开关等 4.2.4 晶体振荡器 4.2.5 各种封装集成块(IC):较常见的有 SIP(单列直插封装)、DIP(双列直插封装, 含光耦)、SOP(小外型封装)、QFP(四方扁平封装)、PLCC(无线引脚塑料封装)、 SOJ(小外形J 引脚封装)、BGA(球栅阵列封装)等 4.2.6 接插件:牛角插座、电源插座、围墙插座、靠背插座、FCC 排线座、凤凰端子等
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