Process Designer Online Help The following help documentationis accessed from the HELP menu in Process Designer or from the Helplink on the FactoryTalk ProductionCentre main page: •Process Designer APIMethod Summary: Describes Plant Operations classes and methodsavailable to the application developer. •Process Designer andObjects Help: Describes the Process Designer interface and PlantOperations objects. This section also includesconceptual information about Plant Operations objects and features requiredto build an application. •Plant Operations DataDictionary: Describes the tables and attributes in the Productiondatabase schema. •Scripting LanguageOverview: Describes the Process Designer scripting language. •Plant Operations ReleaseNotes: Displays the release notes for the currently installed versionof Plant Operations.

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完整英文版PD IEC TR 61191-7：2020 Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblie（印制板组件-第7部分：器件和印制板组件的技术清洁度）。 IEC TR 61191-7：2020（E）充当技术报告，并提供有关如何在电子装配行业内评估技术清洁度的信息。 技术清洁度涉及电子行业中组件和电子组件上颗粒物（所谓的异物碎片）的来源，分析，减少和控制以及相关的风险。

最新完整英文版PD IEC TR 61191-8：2021Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices（印制板组件 - 第8部分。汽车电子控制单元中使用的印制板组件焊点中的空洞 -- 最佳实践）。 IEC TR 61191-8：2021（E）给出了用于汽车电子设备的印刷电路板组件的表面安装焊点中的空隙的处理准则。本技术报告仅关注连接封装的电子或机电组件与印刷电路板（PB）的焊点中的空隙。不考虑其他焊点中的空隙（例如，电子组件内的硅芯片和基板之间的接缝，通孔组件的焊点等）。焊点中出现空隙的技术背景，空隙对印刷电路板组件可靠性和功能性的潜在影响，通过X射线检查对样品和批量生产中的空隙水平进行调查以及典型的空隙水平讨论了不同类型的焊点。还建议了控制批量生产中的空隙的建议。附件A收集了典型的零件排空水平和可接受性的建议。

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