支持的硬件列表
SMARC模块
描述
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LEC-iMX8M （ ） 带有NXP i.MX 8M的SMARC短尺寸模块
LEC-iMX6R2 （ ） 带有NXP i.MX 6的SMARC短尺寸模块多核Arm:registered:Cortex:registered:-A9
LEC-iMX6 （ ） 带飞思卡尔的SMARC短尺寸模块i.MX6 Solo，DualLite，双核或四核处理器
如何建立Yocto图像
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如何将图像刷新到存储
2021-03-22 22:12:04
1KB
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NXP智能车BTS7960B双电机MOS管驱动板ALTIUM设计硬件原理图PCB工程文件，2层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-03-22 09:09:41
30.04MB
NXP MK64FX512VLQ10智能车主控板ALTIUM设计硬件原理图PCB工程文件，2层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-03-22 09:09:41
23MB
NXP IMX6UL EVK官方开发板底板+核心板CADENCE ARREGRO原理图+PCB工程文件
2021-03-22 09:09:40
9.4MB
飞思卡尔/恩智浦智能车竞赛 信标组 全国一等奖的参考程序，很适合入门者阅读！
处理器为K60，欧姆龙mini光电编码器，OV7725摄像头
2021-03-21 19:19:22
3.08MB
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XP LPC1768 最小系统核心板altium原理图PCB+ad集成封装库,采用2层板设计，板子大小为100x100mm，双面布局布线， Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-03-17 09:14:43
689KB
NXP LPC1788邮票空接口核心板ALTIUM原理图PCB+AD集成库，采用4层板设计，板子大小为40x40mm，双面布局布线， Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-03-17 09:14:42
5.81MB
LPC1857开发板资料 arm Cortex M3内核NXP LPC1857芯片，包括硬件参考设计及KEIL软件例程文件
2021-03-09 22:07:41
112.26MB
LPC1788开发板资料 arm Cortex M3内核NXP LPC1788芯片，包括硬件参考设计及KEIL软件DEMO例程文件
2021-03-09 22:07:40
128.37MB