上图是互联网典型的高可用架构，大部分公司如果没有使用微服务，正在使用这样的架构：1.用户端是浏览器browser，APP客户端2.后端入口是高可用的nginx集群，用于做反向代理3.中间核心是高可用的web-server集群，研发工程师主要在这一层进行编码工作4.后端存储是高可用的db集群，数据存储在这一层。更典型的公司，web-server层是通过DAO/ORM等技术来访问数据库。最初的架构都没有服务层，这样的架构会遇到怎样的痛点？对于没有使用微服务架构的公司来说，要不要升级到微服务架构呢？回答这个问题之前，先来看看您是否遇到和58同城及58到家类似的架构痛点：。A、B、C业务线，如果没有微

单片机设计自动化的系统protel原理图+PCB文件，包含电机、电磁阀、光耦模块，继电器，传感器控制电路，2层板设计，双面布局布线，大小为215x112mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

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区块链应用系统开发的体系结构设计

MOC3043光耦隔离3路可控硅控制模块ALTIUM设计电原理图+pcb+封装库，采用2层板设计，板子大小为98x54mm单面布局双面布线，主要器件为MOC3043，可控硅BAT16等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

STM8单片机HF-A11 WIFI工业电机控制板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为100x80mm，双面布局布线，主要器件为单片机STM8S207C6，光耦TLP181，XB1805，无线WIFI模块HF-A11X，LM2733Y，B0505S-1W等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

通俗易懂，讲解很好，易理解，案例明确，过程清晰，很实用。

隔离光耦HCPL-0631。6N137, HCNW137, HCNW2601, HCNW2611, HCPL-0600, HCPL-0601, HCPL-0611, HCPL-0630, HCPL-0631, HCPL-0661, HCPL-2601, HCPL-2611, HCPL-2630, HCPL-2631, HCPL-4661

6N137光耦直插（DIP）和贴片（SMD）封装，Alitum designer软件

关于光耦控制点亮和延时关闭照明设备程序代码.