NXP iMX6Q+LPC1345 OpenRex开发板AD设计原理图+PCB(10层)+BOM+2D3D封装库文件，采用10层板设计，板子大小为95x70mm，双面布局布线，主要器件为CORTEX-A9 四核CPU MCIMX6Q5EYM10AC，DDR3 4片MT41J256M16HA-125:E，KSZ9031RNXIA，MMPF0100NPAEP，SGTL5000XNAA3R2，USB2514BI-AEZG等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 23:47:37
19.24MB
飞思卡尔IMX6Q原厂SABRESDB_SABRESDP开发板硬件原理图+PCB文件，采用8层板设计，双面布局布线，CPU型号MCIMX6Q6AVT10AC，DDR3芯片MT41K128M16 4片1GB, Cadence Allegro设计的工程文件，包括完整无误的原理图和PCB图，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:29
20.13MB
本文档详细介绍了dram的历史发展中出现的不同技术，以及技术对应的解决方案 这是最详细的介绍, 把基本DDR 到DDR5，LPDDR 到LPDDR5的所有技术都有涉及.
本文花费周期约一年，记录DDR系列和LPDDR系列重要技术的来源和内部原理， 掌握它们会对于理解dram技术有非常大的帮助.
比如:
1 prefetch和burst length的关系
2 ODT技术的阻抗匹配内幕是什么?
3 LPDDR4 LVSTL IO模型的优点
......
** 行业标准： 作者有数年spec经验, 熟悉JEDEC标准建立的过程.
** 专业: 数年dram问题debug，spec解读专业到位。
** 咨询: 承诺文档解读有疑问，可以免费每天3个问题的解答。
** 退款: 作者承诺如果对于文档解读不满意，可线下联系作者申请退款，作者就有这样的自信敢承诺！
如对内容质量有疑问，可提前私信咨询。
2021-02-01 11:01:57
17.62MB
JEDEC 2012/07 新版 DDR3 内存规格 JEDEC 2012/07 新版 DDR3 内存规格 JEDEC 2012/07 新版 DDR3 内存规格 JEDEC 2012/07 新版 DDR3 内存规格
2021-01-30 23:03:48
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飞思卡尔i.MX6 DDR3测试工具软件内存测试软件ddr_stress_tester_v2.60
2021-01-30 20:08:24
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8层板设计 飞思卡尔IMX6 4片DDR3 设计 ORCAD原理图+ALTIUM PCB文件,可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 14:08:22
2.02MB
8层板设计 飞思卡尔IMX6 4片DDR3 设计 DSN原理图+PCB
2021-01-30 14:08:14
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