在本文中,我们将深入探讨如何使用String Boot整合海康威视(Hikvision)的SDK,实现一系列关键功能,包括实时预览、设备抓图、云台反向定位、云台旋转控制以及获取云台参数。这些功能对于构建监控系统或者进行远程视频管理至关重要。 String Boot是一个基于Java的框架,它将Spring Boot的功能与字符串处理和配置管理相结合,旨在简化开发过程。在本项目中,String Boot被用来快速构建和部署海康SDK相关的应用程序。 1. **实时预览**:实时预览功能允许用户通过网络实时查看摄像头捕捉的画面。实现这一功能通常涉及到设备连接、流媒体传输协议(如RTSP或HTTP)的设置以及视频解码显示。在代码中,你需要配置设备的IP地址、端口,并利用海康SDK提供的API来启动预览。 2. **设备抓图**:设备抓图是指从摄像头中获取静态图像。海康SDK提供了捕获帧并将其保存为图片的接口。开发者需要调用相关方法,指定设备ID和保存路径,即可实现这一功能。 3. **云台反向定位**:云台是摄像头可移动部分,支持上下左右旋转。云台反向定位是指确定云台当前位置,这对于精确控制摄像头视角至关重要。SDK通常提供API用于获取云台的当前位置,包括水平和垂直角度。 4. **云台旋转控制**:云台旋转控制允许用户远程调整摄像头的视角。这需要调用SDK中的云台控制接口,设置旋转方向、速度等参数,以便进行平移/倾斜操作。 5. **获取云台参数**:获取云台参数涉及读取设备的详细配置,如旋转范围、速度限制等。这些信息有助于优化控制逻辑,确保操作的准确性和稳定性。 6. **布防**:布防功能可能指的是开启或关闭摄像头的报警功能。在安全监控场景下,布防和撤防状态的管理非常重要。使用SDK,可以设定布防时间、触发条件以及相应的响应策略。 7. **透明通道**:透明通道通常是指数据传输过程中,保持原始数据格式不变,不进行编码或解码的过程。在海康SDK中,透明通道可能用于传输非视频数据,如音频流或其他传感器数据。 在项目中,`pom.xml`文件是Maven项目的配置文件,用于定义依赖项和构建设置。`src`目录包含源代码,`doc`可能包含SDK的使用文档,而`libs`目录则存放了海康SDK的相关库文件。 为了运行这个项目,你需要先安装和配置Java环境,然后导入项目到IDE,如IntelliJ IDEA或Eclipse,导入依赖并配置运行环境。确保正确配置了海康SDK的路径和设备信息,就可以启动应用,体验以上所述的各项功能。 String Boot整合海康SDK提供了一套完整的解决方案,涵盖了监控系统的多个核心功能。开发者可以通过学习和理解这些功能的实现,提升在视频监控领域的开发能力。
2024-09-03 13:48:19 45.3MB Stringboot 海康SDK java
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LPDDR 内存的主要参数介绍 CAS Latency (CL) 定义: CAS Latency 是指从内存接收到列地址到开始输出数据所需的时间。它表示了内存响应请求的延迟。 例子: 如果 CL 为 17,意味着内存在接收到列地址请求后,需要 17 个时钟周期才能开始数据传输。更低的 CL 通常意味着更快的内存响应。 RAS to CAS Delay (tRCD) 定义: tRCD 是从行地址选通信号(RAS)有效到列地址选通信号(CAS)有效之间的延迟时间。 例子: tRCD = 18 表示从行地址选中到列地址选中,需要 18 个时钟周期的延迟。这影响了内存的整体访问时间。 Row Precharge Time (tRP) 定义: tRP 是关闭当前活动行并准备下一行的时间。它决定了内存在访问不同行之间的切换时间。 例子: tRP = 20 表示从关闭当前行到准备好下一行需要 20 个时钟周期。这是内存行切换时的一个重要延迟参数。 Row Active Time (tRAS) 定义: tRAS 是一个内存行保持激活状态的最小时间,确保行数据能够被正确地读取或写入。 例子: tRAS ### LPDDR3、LPDDR4 与 LPDDR5 参数详解 #### 1. 引言 LPDDR(Low Power Double Data Rate)作为一种低功耗、高性能的内存技术,在移动设备、嵌入式系统及高性能计算平台中发挥着关键作用。随着技术的发展,LPDDR经历了从LPDDR3到LPDDR4,再到LPDDR5的迭代升级,在数据传输速率、功耗控制及整体性能方面实现了显著提升。本文旨在详细介绍这些不同版本LPDDR内存的主要技术参数、数据线与信号线的功能,以及它们在制造工艺上的差异。 #### 2. LPDDR 内存的主要参数介绍 ##### 2.1 CAS Latency (CL) **定义**:CAS Latency(CL)指的是从内存接收到列地址到开始输出数据所需的时间,即内存响应请求的延迟。 **例子**:如果 CL 设置为 17,则表示内存在接收到列地址请求后,需要经过 17 个时钟周期才能开始数据传输。一般来说,更低的 CL 值意味着更快的内存响应速度。 ##### 2.2 RAS to CAS Delay (tRCD) **定义**:tRCD 是指从行地址选通信号(RAS)有效到列地址选通信号(CAS)有效之间的延迟时间。 **例子**:当 tRCD 被设置为 18 时,表示从行地址选中到列地址选中,需要经过 18 个时钟周期的延迟。这一参数直接影响了内存的整体访问时间。 ##### 2.3 Row Precharge Time (tRP) **定义**:tRP 定义了关闭当前活动行并准备下一行的时间,即内存在访问不同行之间的切换时间。 **例子**:假设 tRP 为 20,则意味着从关闭当前行到准备好下一行需要 20 个时钟周期。这个参数对于内存行切换时的延迟至关重要。 ##### 2.4 Row Active Time (tRAS) **定义**:tRAS 是一个内存行保持激活状态的最小时间,以确保行数据能够被正确地读取或写入。 **例子**:当 tRAS 设定为 42 时,表示内存行需要保持激活状态至少 42 个时钟周期,以确保数据稳定传输。 ##### 2.5 Row Cycle Time (tRC) **定义**:tRC 指的是从一个内存行激活到同一个行下一个激活的最短时间间隔,综合了 tRAS 和 tRP。 **例子**:例如,tRC 设定为 60,这意味着一个行操作周期需要 60 个时钟周期,从而影响内存的行循环速率。 ##### 2.6 数据传输速率 (Data Rate) **定义**:数据传输速率是指内存每秒钟可以传输的数据位数,通常以每秒兆位(Mbps)为单位。 **例子**:如 LPDDR4 的数据速率为 4266Mbps,意味着每秒可以传输 4266 百万位数据。数据速率越高,传输速度越快。 ##### 2.7 工作电压 (Operating Voltage) **定义**:工作电压是指内存正常工作所需的电压水平。较低的工作电压可以减少功耗和产生的热量。 **例子**:LPDDR3 的工作电压为 1.2V,而 LPDDR4 降低到了 1.1V,最新的 LPDDR5 更是可以达到 1.05V 或更低。这有助于进一步降低设备的整体能耗。 #### 3. 数据线和信号线详解 ##### 3.1 DQS(Data Strobe) **定义**:DQS 是数据选通信号线,用于同步数据传输的时钟信号,确保数据在正确的时刻被发送或接收。 **作用**:DQS 信号与数据线同步工作,提供数据传输的时间基准,减少数据错误,提高传输效率。 **例子**:在 DDR 内存中,DQS 通常是一个差分信号对,确保数据传输在时钟的上升和下降沿都能准确同步。 ##### 3.2 DQM(Data Mask) **定义**:DQM 是数据屏蔽信号线,用于在写操作时屏蔽无效数据。 **作用**:DQM 信号可以屏蔽特定的数据位,防止无效数据写入内存。适用于部分写入操作,保护其他数据位不被覆盖。 **例子**:写入数据时,如果 DQM 对应位被置位,该数据位将被屏蔽,原有数据不会被覆盖。 ##### 3.3 CK(Clock) **定义**:CK 是时钟信号线,为内存芯片提供必要的时钟信号,用于同步内存的操作。 **作用**:CK 信号是内存正常工作的基础,没有稳定的时钟信号,内存无法正确执行读写操作。 **例子**:CK 信号通过时钟信号发生器产生,并且在整个内存模块中传播,确保所有内存颗粒都能同步运行。 #### 4. LPDDR4 和 LPDDR5 的新增功能 ##### 4.1 LPDDR4 新增功能 - **更高的数据传输速率**:相比 LPDDR3,LPDDR4 提供了更高的数据传输速率,最高可达 4266Mbps。 - **更高效的电源管理**:引入了多种新的电源管理模式,以进一步降低功耗。 - **支持多通道操作**:支持双通道或四通道操作模式,提高了带宽和性能。 ##### 4.2 LPDDR5 新增功能 - **更高的数据传输速率**:LPDDR5 的数据传输速率比 LPDDR4 更高,最高可达 6400Mbps。 - **改进的电源管理**:进一步优化了电源管理机制,降低了工作电压,减少了功耗。 - **增强的错误校正能力**:采用了更强的错误检测与纠正机制,提高了数据完整性。 - **动态电压和频率调节**:支持动态调整电压和频率,以适应不同的工作负载需求,实现更高效的能效比。 #### 5. 制造工艺简介 ##### 5.1 LPDDR3 制造工艺 - **采用 20nm 制程**:早期 LPDDR3 内存大多基于 20nm 制造工艺。 - **功耗控制**:虽然功耗控制较好,但与后续版本相比仍有较大差距。 ##### 5.2 LPDDR4 制造工艺 - **采用 10nm 制程**:LPDDR4 内存普遍采用 10nm 或更先进的制程技术,有效降低了功耗。 - **更高的集成度**:得益于更小的制程,LPDDR4 能够实现更高的集成度和更好的性能。 ##### 5.3 LPDDR5 制造工艺 - **采用 10nm 或更先进制程**:最新的 LPDDR5 内存采用了 10nm 或更先进的制程技术,比如 7nm 或 5nm。 - **极低功耗设计**:通过先进的制程技术和设计优化,LPDDR5 实现了极低的功耗水平。 #### 6. 总结 LPDDR3、LPDDR4 和 LPDDR5 在数据传输速率、功耗控制和性能方面都进行了显著的改进。随着制程技术的进步,新一代 LPDDR 内存不仅提供了更高的性能,还大幅降低了功耗,成为现代移动设备和高性能计算平台不可或缺的一部分。通过了解这些内存的关键参数和技术特性,可以更好地选择适合自己应用需求的产品,并利用其优势来优化系统的整体性能和能效。
2024-08-30 10:23:10 184KB 网络 网络
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基于粒子群算法(PSO)优化混合核极限学习机HKELM回归预测, PSO-HKELM数据回归预测,多变量输入模型。 优化参数为HKELM的正则化系数、核参数、核权重系数。 评价指标包括:R2、MAE、MSE、RMSE和MAPE等,代码质量极高,方便学习和替换数据。
2024-08-14 16:10:01 36KB
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在无线通信领域,直接序列扩频(Direct Sequence Spread Spectrum,DSSS)是一种常见的通信技术,它通过将信息数据与伪随机码序列相乘来扩展信号的带宽,以提高抗干扰性和保密性。BPSK(Binary Phase Shift Keying,二进制相移键控)是DSSS系统中常用的一种调制方式,通过改变载波的相位来表示二进制数据。在本项目中,我们重点关注的是如何在Matlab环境下实现DSSS信号的参数盲估计,包括载频、码速率和码周期的估计。 载频是信号的中心频率,对于无线通信系统来说,准确估计载频至关重要,因为它影响到接收机的同步和解调。在DSSS信号中,载频偏移可能导致码序列的失同步,从而降低系统的性能。码速率是指伪随机码序列产生的速度,它决定了信号的扩频速率和信息传输速率。码周期则是伪随机码的一个基本参数,通常对应于码序列的重复周期。 Matlab作为一种强大的数值计算和仿真工具,为实现这些参数的盲估计提供了便利。盲估计意味着系统无需预先知道发送端的具体参数,而是通过分析接收到的信号本身来推断这些参数。在DSSS信号的盲估计过程中,通常会用到各种算法,如周期特性分析、自相关函数、互相关函数以及基于匹配滤波器的方法。 1. **载频估计**:可以采用周期图或者自相关函数的方法。周期图法通过检测信号的周期性来估计载频,而自相关函数则利用信号在不同时间延迟下的相关性。在Matlab中,可以利用`xcorr`函数计算自相关函数,并寻找最大值对应的延迟,以估计载频。 2. **码速率估计**:码速率的估计通常基于码序列的滑动窗检测。可以通过计算接收信号的自相关函数在码周期附近的变化来估计码速率。在Matlab中,可以结合码序列生成器和`xcorr`函数来实现这一过程。 3. **码周期估计**:码周期的估计可通过分析信号的周期性或者码序列的相关性进行。例如,可以计算码序列的互相关函数,寻找最大相关性的位置,这个位置对应的就是码周期。在Matlab中,`xcorr`函数同样可以用于计算互相关函数。 以上所述的算法和方法都是Matlab实现DSSS信号参数盲估计的基础。在实际应用中,可能还需要考虑噪声影响、信号失真等因素,并进行优化以提高估计精度。这个压缩包文件“Matlab 直接序列扩频信号参数盲估计系统 估计载频、码速率、码周期”应该包含了实现这些功能的Matlab代码,通过对这些代码的深入理解和实践,我们可以更好地掌握DSSS信号处理和盲估计的技术。
2024-08-14 15:28:41 444KB matlab BPSK
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MATLAB用拟合出的代码绘图任务参数化的高斯混合模型 任务参数化的高斯混合模型(TPGMM)和回归算法的Python实现,其中示例和数据均为txt格式。 TPGMM是高斯混合模型算法,可在参考帧的位置和方向上进行参数化。 它根据参数(框架的位置和方向)调整回归轨迹。 笛卡尔空间中的任何对象或点都可以作为参考框架。 当前方法使用k均值聚类来初始化高斯参数,并使用迭代期望最大化(EM)算法使它们更接近于事实。 拟合TPGMM之后,将模型与新的框架参数一起应用于高斯回归,以通过时间输入来检索输出特征。 请观看TPGMM和GMR在训练/生成NAO机器人右臂轨迹方面的演示视频。 演示视频 相关论文: Alizadeh,T.,& Saduanov,B. (2017年11月)。 通过在公共环境中演示多个任务来进行机器人编程。 2017年IEEE国际会议(pp.608-613)中的《智能系统的多传感器融合和集成》(MFI)。 IEEE。 Sylvain Calinon教授从研究出版物和MATLAB实现中引用了所有数学,概念和数据: Calinon,S.(2016)任务参数化运动学习和检索智能服务机器
2024-08-07 09:27:31 35.59MB 系统开源
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document = { createEvent: function createEvent() { }, location: location, cookie: '', addEventListener: function addEventListener() { }, documentElement: function documentElement() { }, } function get_xs(url, data, a1) { document.cookie =`a1=${a1};` return window._webmsxyw(url, data) } log(get_xs("/api/sns/web/v1/feed", {"source_note_id": "642934cb000000001203fd14"},"18ff1973476v33o5bh1c79o6y288io5kgqt93jtt250000426677")) 注意:仅用于学习交流使用,若有侵权,请联系博主立即删除!
2024-08-01 18:31:05 115KB 加密算法
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解释功率MOSFET 数据手册中提供的参数和图表,其目标是帮助工程师确定针对特定应用的最佳器件。例如,当主要考虑开关损耗时,便尽可能减少开关电荷;而主要考虑导通损耗时,则尽可能降低导通电阻。
2024-07-31 16:16:34 903KB MOSFET 数据表参数
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基于遗传算法(GA)优化长短期记忆网络(GA-LSTM)的时间序列预测。 优化参数为学习率,隐藏层节点个数,正则化参数,要求2018及以上版本,matlab代码。 评价指标包括:R2、MAE、MSE、RMSE和MAPE等,代码质量极高,方便学习和替换数据。
2024-07-27 16:14:12 28KB 网络 网络 matlab lstm
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我们研究了通用的Zee模型,其中包括一个额外的希格斯标量双峰和一个新的单电荷标量单峰。 中微子质量在单回路水平产生,为了描述轻子混合,标准模型和额外的希格斯标量双峰都需要与轻子耦合(在III型两希格斯双峰模型中),这必然产生大的 希普斯衰变中也有违反轻子味的信号。 施加所有相关的现象学约束并对参数空间进行完整的数值扫描,我们发现正常和反向中微子质量排序都可以拟合,尽管后者相对于前者而言是不利的。 实际上,仅当θ23出现在第一个八分圆中时,才能适应反向排序。 h→τμ的支化比最高为10 -2,但可能低至10 -6。 此外,如果将来达到τ→μγ的预期灵敏度,则可以几乎完全测试正常排序。 同样,μe转换有望探查大部分参数空间,如果未观察到信号,则排除完全倒序。 此外,发现非标准中微子相互作用小于10 -6,远低于未来的实验灵敏度。 最后,我们的扫描结果表明附加标量的质量必须低于2。 5 TeV,通常低于这个水平,因此在大型强子对撞机和未来对撞机的范围内。
2024-07-18 22:06:50 1.09MB Open Access
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4.天线参数 HFSS能够直接计算天线以下参数: 输入端反射系数S(1,1)、驻波比VSWR 输入阻抗Z(1,1) 最大强度Max U 方向系数峰值、 增益峰值、实际增益峰值 辐射功率、接收功率、入射功率 辐射效率 前后比、3dB波瓣宽度、副瓣电平、归一化方向图。
2024-07-16 14:57:24 6.05MB HFSS
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