本书最初是为了交通工具设计专业的学生撰写的，为了给他们在汽车结构和布局设计方面提供一个更加全面的概述。本书的内容是基于加州 Pasadena (帕萨迪纳)艺术中心设计学院交通工具设计部门参与撰写的。
2021-12-03 13:15:37
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适用于Android的python
python-for-android是Android上Python应用程序的打包工具。 您可以创建自己的Python发行版（包括所需的模块和依赖项），并将其与自己的代码捆绑在APK中。
功能包括：
不同的应用程序后端，包括Kivy，PySDL2和带有Python网络服务器的WebView。
自动支持大多数纯Python模块，并内置支持许多其他模块，包括流行的依赖项，例如numpy和sqlalchemy。
多个架构目标，适用于在任何给定设备上优化的APK。
有关文档和支持，请参阅：
网站： ：
邮件列表： : forum/kivy- 或 。
文献资料
按照安装并开始创建APK。
快速说明：使用以下命令安装python-for-android：
pip install python-for-android
（对于develop分支： pip install git+https://github.com/kivy/python-for-android.git ）
测试安装适用于：
p4a --version
要构建任何实际的应
2021-12-02 23:16:49
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完美的支持单文件/多文件/单文件夹/多文件夹压缩，并可以设置每次Zip文件/文件夹在压缩包中的路径。
但是由于Package的天生缺陷：不支持中文文件名，所以解压缩功能没提供，但是在资源内部的文档中给出了解压缩的思路以及图片说明。
另外吐槽一下CSDN的上传功能：真ＴＭＤ垃圾，让老子辛苦打的描述都丢失了，几十Ｋ的东西都提示“太大了”。我觉得是ＣＳＤＮ太小了。
2021-11-20 18:52:22
84KB
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IEEE-ipxact 寄存器标准
2021-10-13 14:05:47
7.15MB
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Contents
1. Overview.............................................................................................................................................. 1
1.1 Scope .......................................................................................................................................... 1
1.2 Purpose ....................................................................................................................................... 2
1.3 Design environment ................................................................................................................... 2
1.4 IP-XACT–enabled implementations .......................................................................................... 6
1.5 Conventions used ....................................................................................................................... 7
1.6 Use of color in this standard..................................................................................................... 12
1.7 Contents of this standard .......................................................................................................... 12
2. Normative references......................................................................................................................... 13
3. Definitions, acronyms, and abbreviations.......................................................................................... 15
3.1 Definitions................................................................................................................................ 15
3.2 Acronyms and abbreviations.................................................................................................... 20
4. Interoperability use model ................................................................................................................. 21
4.1 Roles and responsibilities....................................................................................................
2021-09-06 13:28:52
3.88MB
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Ball Grid Array (BGA) Packaging
2021-08-10 18:06:54
770KB
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ug865-Zynq-7000 SoC Packaging and Pinout Specification.pdf
2021-07-25 15:01:13
7.4MB
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Fundamentals of Microsystems Packaging
2021-07-23 15:59:09
13.33MB
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Xilinx FPGA 7系列 封装/引脚分配 最新版 Apr 07, 2021
2021-07-14 09:06:19
30.18MB
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