英飞凌单核单片机TC234资料，用于汽车电子领域，车载充电机，电机控制器，T-BOX等

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英飞凌(Infineon)TLD5541全新低成本LED前灯解决方案。汽车卤素大灯具有功耗高、亮度低、耐用度较低等缺点；而氙气大灯则具有聚光性差、穿透力差、延迟效应等缺点。随著科技不断进步，卤素灯和氙气灯已不能满足人们日益增长的需求，LED大灯具有高亮度、低功耗、寿命长、体积小、反应速度快等特点，已经逐渐被市场所接受。LED大灯在各方面表现都优于传统卤素灯和氙气灯，且随著LED制程技术成熟、价格降低，以及全球对节能减排的诉求，汽车外部照明也将逐步向LED靠拢。至于LED功率，基于发光效率的考虑，脉冲宽度调节(PWM)要优于线性(Linear)驱动。 英飞凌全新低成本LED前灯解决方案，采用英飞凌新一代驱动芯片TLD5541-1QV+ePower Microcontroller TLE9845QX。TLD5541-1QV是一款H-Bridge直流-直流脉冲宽度调节型的车灯控制解决方案，同时支援恒定电压与电流的控制方式，透过外部H-Bridge电路实现升降压拓扑结构，以控制负载LED。 此外，TLD5541-1QV还具有自动延展频谱、软启动、较高效率(96%)、较低系统成本等特点；此外，TLD5541-1Q内部整合过温、过压，和空载等情况的保护功能，为控制器可以透过SPI汇流排对负载进行控制和诊断；TLE9845QX采用Cortex-M0核心，整合LIN与电源切换器，内部资源丰富，是专门针对汽车应用而设计的一款高效能微处理器。此解决方案可应用于汽车远光灯、近光灯、AUX、指示灯、日间行驶灯 / 位置灯等。 核心技术优势同步MOSFET H桥DC/DC控制器•恒定电流和恒定电压调节•宽VIN范围（器件4.5V至40V，功率级4.5V至55V）•宽LED正向电压范围（2V至55V）•各种条件下的最高效率（高达96％）•Limp Home功能（故障安全模式）•灵活的电流感（Highside或Lowside）•LED电流精度在Tj = 25°时为+/- 3％，在整个汽车温度范围内为4％•16位SPI，用于诊断和控制，提供菊花链功能•EMC优化设备:采用自动扩频概念，确保最佳的EMC性能•提供输出电流精度校准，以提高系统精度•提供改进的动态行为（负载跳变行为）和可调节的短至GND阈值•LED和输入电流检测，带有专用监视器输出•设备和负载的智能电源保护功能（开路负载，负载不足，温度过高）•开关频率范围从200 kHz到700 kHz•能够通过外部稳压器为栅极驱动器供电•可调软启动•增强的调光功能可调节平均LED电流和PWM调光 方案来源于大大通

本文档用于指导客户如何指定变量和函数在TC234中的地址。虽然不长但是有助于加深对编译链接文件的理解，每种嵌入式MCU编译链接的语法都不一样，编译链接文件是嵌入式软件的一个难点。本文档基于TASKING_TriCore-VX_v6.3r1编写。

AUTOSAR_SimulinkStyleguide_infineon 英飞凌AUTOSAR解决方案 AUTOSAR介绍

Infineon 推出第五代准谐振CoolSET:trade_mark: PWM电源控制芯片与内建高压 CoolMOS:trade_mark:P7 MOSFET combo高整合度之待机电源产品，产品内建不同Rds-on等级之MOSFET , 可满足不同输出瓦数的应用增加产品在设计上的灵活性与通用性 , 因ICE5QR2270AZ 本身具有高集成度之产品 , 简化周边回路设计降低 Layout空间 , 且符合能效DOE、CoC 规范 , 来达到低成本、体积小、稳健及安全产品设计。 核心技术优势1. 输入电压 85~264Vac 2. 提供12V/12W之电源输出 3. 平均效率可达89% 4. 待机功耗可小于100mW @230Vac 5. 具有Brownout、输出过电压/电流、输出短路保护 ...等保护 方案规格1. 内建 700V CoolMOS:trade_mark:P7 MOSFET. 2. 新型准谐振操作和实现低EMI. 3. Active Burst Mode，具有可选的进入和退出待机功率. 4. Active Burst Mode可达到最低待机功率<100 mW. 5. 使用共源共栅配置实现快速启动. 6. 数字频率降低可提高整体系统效率 7. 具有输入过电压和Brown out 保护机制. 方案来源于大大通

Infineon-TC23x用户手册，TC21x/TC22x/TC23x Family 32-Bit Single-Chip Microcontroller

memtool是Infineon提供的编程工具，可以对C500/C800/C166/XC166/TriCore/TriCore2G等所有现有产品进行编程，包括片内存储器编程和外部Flash编程

本文档用于介绍用于标定的覆盖设置，虽然不长但是有助于加深对编译链接文件的理解，每种嵌入式MCU编译链接的语法都不一样，编译链接文件是嵌入式软件的一个难点。本文档基于TASKING_TriCore-VX_v6.3r1编写。

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