FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，

FFC FPC扁平电缆线插座0.5MM连接器 翻盖式8 10 16 20 24 40~60P规格图.分为35pin以上，35pin以下文档

在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 　　一. 常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 　　2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装. 　　3.焊接:一般都采

AD封装库，USB、FPC的封装，大部分型号可以使用，能满足日常开发

柔性印刷电路板(FPC Flexible Printed  Circuit)是在柔性截至表面制作的一种电路形式，可以有覆盖层也可以没有(通常用来对FPC电路的保护)。由于FPC柔性线路板能以多种方式进行弯曲、折叠或重复运动，相对于普通硬板(pcb)而言，具有轻、薄、柔性等优点，因此其应用越来越广泛。　　FPC的基层(BaseFilm)材料一般采用聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)，也有用聚酯(Polyester,简称PET)，材料厚度有12.5/25/50/75/125um,常用12.5和25um。如果FPC需要在高温焊接条件，其材质通常常选用PI，而PCB的基材通常选用FR4。　　FP

一个数码产品的设计实例，希望对学习这方面的人有所帮助！！

平板LCD之FPC实例CAD线路图，对应7寸60PIN，供有需之士了解。

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