为了解决无专用通信基础设施或者通信基站失效地区内的局域通讯问题，提出一种基于msstatePAN协议栈的无线自组织网络的通信系统的设计思路。该协议栈建立于IEEE802.15.4通信标准的基础上，并且针对使用场景参照ZigBee技术做了相应的修改与优化。文中设计了一款自组织网络模块，该模块以STM32F103CBT6为硬件平台并可通过USB与手机相连进行数据交互，详细讨论了基于A7190芯片的模块的硬件设计方法及组网设计中的通讯数据收发的软件设计方法，最后给出了该设计方案在室内环境下组网实例及室外环境下的通讯质量测试结果。实验结果证明该系统具有稳定性，可靠性，可重复性，可以用于实现手机处于无LTE信号状态下的局域通讯。

STM32F103CBT6 DMA (串口DMA发送接收）

STM32L475VGT6单片机物联网开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件, ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库，已在项目中验证，可以做为你的设计参考。集成封装库器件列表： Library Component Count : 46 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1050170001 USB-MICRO-B, 1050170001, SMT, MOLEX 475900001 USB-MICRO-AB, 47590-0001, SMT, MOLEX BAT60JFILM BAT60JFILM BSR14 BSR14 NPN switching transistor SOT23 (Marking U8) CAP_NPOL Capacitor_not polarized EMIF02-USB03F2 2-line IPAD, EMI filter including ESD protection HEADER_2X5 HEADER_2X6_PMOD PMOD Connector Warning Specific Pinout HTS221 Humidity + Temp MEMS Header 10X1_Female_SMDHeader, 10-Pin, SMD, Single row,female Header 2 pins Header 2 pins Header 4 Header, 4-Pin Header 6X1_Female_SMDHeader, 6-Pin, SMD, Single row,female Header 8X1_Female_SMDHeader, 8-Pin, SMD, Single row,female ISM43362-M3G-L44 ISM43362-M3G-L44 Wifi Module 802.11 bgn Inductor Inductor LD1117S33TR LOW DROP FIXED AND ADJUSTABLE POSITIVE VOLTAGE REGULATORS (3.3 Volts) LD1117S50TR IC REG LDO 5V 0.8A SOT223 LD3985M33R Ultra low drop-low noise BiCMOS voltage, regulators low ESR capacitors compatible LD_BICOLOR_CMS Bicolor Led LED Light-Emitting Diode LIS3MDL IC,Sensor LPS22HB IC,Sensor LSM6DSL Accelero + Gyro MEMS (6 Axis) LT1963EST-3.3 LT1963EST-3.3 LDO Low Noise 1.5A fast Transient Response M24SR64-Y M24SR64-Y 64K_EEPROM NFC/RFID MP34DT01 MEMS audio microphone MX25R6435F MX25R6435F Serial Flash Memory 64M PT Point de test RES Resistor SPBTLE-RF SPBTLE-RF SPSGRF SPSGRF-915or SPSGRF-868 ST890CDR 1.2 A current limited high-side power switch with thermal shutdown STM32F103CBT6 Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 128KB Flas

STM32F103CBT6设计热电偶温度控制仪ALTIUM原理图PCB+AD集成库，硬件2层板设计，ALTIUM设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。 集成库型号列表： Library Component Count : 20 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 24C** 存储器 4 HEADER 4 Pin Header HEADER 4 4 Pin Header 7805 AS1117 CON2 Connector CON3 Connector CON4 Connector Cap Capacitor Diode 二极管 MAX6675 K电偶转换 OLED12864-SPI RES2 Res1 贴片电阻 SPEAKER SS8050 NPN贴片三极管 SS8550 PNP贴片三极管 STM32F103C STM32单片机48引脚 SW-PB XTAL

比JLink 与STlink还好用的在线调试工具源码，附带源码与原理图，可以自行制作。DAPLink 是ARM 官方开源的一款调试烧录器，以前叫CMSIS DAP，现在改名叫 DAPLink，同时在功能上也大大提高了。DAPLINK 可以调试arm cortex 全系列mcu，所以相比STLINK 和jlink 这方面更有优势。官方的维护一直在更新，未来也会扩充更多功能进来。所有从电子创客店铺购买的daplink 都采用官方原版方案，这样可以保证能随时跟随官方的脚步进行更新，获取更多新的功能。

STM32F103-ENC28J60以太网干簧管继电器控制板主板AD版原理图+PCB+KEIL软件源码，采用2层板设计，板子大小为100x100mm，双面布局布线，主要器件为STM32F103CBT6，ENC28J60，HR911105A，MAX3232，ULN2803，8路干簧管继电器。STM32F103CBT6单片机控制KEIL4工程源码。 Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

STM32F103CBT6热电偶温度控制仪AD原理图+PCB文件，基于STM32F103方案的PID+PWM+OLED+K型热电偶温度控制仪，ALTIUM AD09设计的工程文件，2层板，包括完整的原理图，PCB文件，可以做为你的产品设计参考。

STDAP_V_1_0_0-SCH.pdf（采用STM32f103cbt6内核）原理图+DAPLink完整说明

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