一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。 HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。 HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。 目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需

举个例子来说吧。我们将对多层电路板进行射频线仿真，为了更好的做出对比，将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比；表层未铺地的PCB文件如下图1所示（两种线宽）: 图1a：现款0.1016mm的射频线（表层铺地前） 图1b：现款0.35mm的射频线（表层铺地前） 图1：表层为铺过地的PCB 　　首先将线宽不同的两块板(表层铺地前)由ALLEGRO导入SIWAVE，在目标线上加入50Ω端口。针对不同线宽0.1016mm和0.35mm， 我们的仿真结果如图2所示，图中显示的曲线是S21，仿真频率范围为800MHz-1GHz。 图2a：表层为铺地的S21（线

基于ADP1051的完全数字控制400W电源电路PDF原理图PCB+技术文档资料,可做为你的学习设计参考。

HLK-GS2503模块(GPS+北斗+GSM)软硬件开发资料包硬件参考设计原理图PCB+技术文档资料，可做为你的学习设计参考。

本设计分享的是基于BQ500211的Qi无线充电器变送器设计5V＆1A，并提供其原理图/PCB/技术文档。基于BQ500211的5V Qi无线充电变送器，BQ500211是第二代数字无线电源控制器，将所有功能集成到一个符合WPC标准的接收机上控制无线功率传输。该模块采用FOD，它将充电模块关闭时自动识别。该BQ500211无线充电器变送器与市场上大多数无线手机充电器Nexus 5兼容。BQ500211无线充电器变送器与手机进行充电截图: BQ500211无线充电器变送器特点: 工作频率:112kHz-250kHz 实际距离:2-6mm 最高效率:80％ 输出电压:5V 输出电流（最大）:1A BQ500211无线充电器变送器电路 PCB截图，用eagle打开:

本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。 　　PCB铜皮厚度与电流的关系，如下表所示： 　　 　　*注意：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择 　　1. 有条件的情况下，尽量采用单独的电源层和地层进行供电。采用电源网络总线时，网孔越多越好，形成许多嵌套的网孔，同时总线要尽量的宽，以达到均衡电流，降低噪声的目的; 　　2. 电源的走线不能中间细两头粗，以免在上面产

在设计一个高性能数据采集系统时，勤奋的工程师仔细选择一款高精度ADC，以及模拟前端调节电路所需的其他组件。在几个星期的设计工作之后，执行仿真并优化电路原理图，为了赶工期，设计人员迅速地将电路板布局布线组合在一起。一个星期之后，第一个原型电路板被测试。出乎预料，电路板性能与预期的不一样。 　　这种情景在你身上发生过吗？ 　　最优PCB布局布线对于使ADC达到预期的性能十分重要。当设计包含混合信号器件的电路时，你应该始终从良好的接地安排入手，并且使用最佳组件放置位置和信号路由走线将设计分为模拟、数字和电源部分。 　　参考路径是ADC布局布线中最关键的，这是因为所

视觉系统的基本组成如图1所示。系统一般由3台相互独立的CCD成像单元、光源、图像采集卡、图像处理专用计算机和主控计算机系统等单元组成。为了适应不同元器件，提高视觉系统的精度和速度，把检测对中像机设计成为针对小型Chip元件的小视野高分辨力的照相机CCD1和针对大型IC的大视野低分辨力的照相机CCD2，CCD3为基准定位（MARK点搜寻）照相机。当吸嘴中心到达检测对中像机的视野中心位置时发出触发信号获取图像，在触发的同时对应光源闪亮一次。 　　图1 视觉系统硬件示意图 　　贴片机视觉系统定位示意图如图2所示。当一块新的待贴装PCB通过送板机构传送到指定位置圃定起来，安装在贴片头上的基准（

USB2.0转100M 快速以太网控制芯片SR9900评估板Cadence原理图+PADS设计PCB+技术手册，硬件采用2层板设计，U盘大小，可以作为你的学习设计参考。

有经验的电源开发者都知道，在PCB设计过程中便对EMI进行抑制，便能够在最大程度上在最后的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤，感兴趣的朋友快来看一看吧。 　　IC的电源处理 　　保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGACHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响。 　　 　　时钟线的处理 　　1）建议先走时钟线。 　　2）频率大