pcb是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。金籁科技一体成型电感、高频变压器也广泛应用在pcb板上。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面跟金籁科技小编一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 图片来自网络 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。 影响印刷电路板可焊性的因素主要有： (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。 (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此

PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线，讲解详细，图文并茂，适用于初学者和刚安装使用PADS软件的人员。

基于STM32单片机的条形码扫描识别系统（实物图+源码+原理图+PCB+论文）

2018最新的STC单片机原理图和PCB封装库，官方源文件。

STM32+ESP8266-01S+继电器模块，此项目为实验项目，PCB原理图。实验项目可行得话，将直接使用进行开源项目分享。 继电器介绍 继电器（relay）是一种电气控制装置，它可以通过小电流控制大电流的开关操作。继电器的主要作用是将一个电路中的信号转换为另一个电路中的信号，通常应用于自动化控制和电力系统保护等领域。 继电器由线圈、铁芯、触点等部分组成。当通入线圈的电流达到一定值时，铁芯就会被磁化，吸引触点闭合，从而使外部电路连接或断开。这个过程就类似于一个机械上的开关，但是继电器的优势在于它可以承受较高的电压和电流，因此适用于高功率负载的控制。 继电器广泛应用于工业自动化、家居自动化、汽车电子、通讯设备等领域。例如，在一个智能家居系统中，可以使用继电器控制灯光、空调、窗帘等电器设备的开关；在一个生产线控制系统中，可以使用继电器控制机器人、输送带、气缸等执行器的动作。 需要注意的是，由于继电器是一种机械式开关，因此其寿命是有限的，同时继电器在开关过程中会产生电弧和噪音，因此在选择和使用继电器时需要考虑这些问题。

PCB又被称为印刷（Printed Circuit Board），它可以实现间的线路连接和功能实现，也是电源中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。一、元件布局基本规则1．按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时和模拟电路分开；2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3．卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4．元器件的外侧距板边的距离为5mm；5．贴装元件焊盘

本设计分享的是Raspberry Pi继电器板设计，见附件下载其原理图/PCB/demo程序。该Raspberry Pi继电器板采用四个高品质继电器，并提供控制高电流负载的NO / NC接口，这意味着它提供了一个很好的IIC总线直接控制设备的解决方案。Raspberry Pi继电器板上四个动态指示灯显示每个继电器的开/关状态。Raspberry Pi继电器板实物结构框图: Raspberry Pi继电器板特点: Raspberry Pi兼容 接口:IIC，三个硬件SW1（1，2，3）选择固定的I2C总线地址 继电器螺丝端子 标准化屏蔽形状和设计 每个继电器的LED工作状态指示灯 COM，NO（常开）和NC（常闭）继电器引脚 高品质继电器 每个继电器的工作状态指示灯 Raspberry Pi继电器板规格参数: 兼容:Raspberry Pi 其他主板通过跳线; 电源:4.75〜5.5V; 最大开关电压:30VDC / 250VAC; 最大开关电流:15A; 频率:1Hz的; 尺寸:91.20 * 56.15 * 32mm; 可能感兴趣的项目设计:树莓派MC33932电机驱动板原理图/PCB源文件（链接:https://www.cirmall.com/circuit/6935/detail?3）

基于stm32单片机厨房安全环境天然气煤气监测系统（程序+原理图+PCB+全套资料）

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目 录 1 目的 4 2 范围 4 3 定义 4 4 引用标准和参考资料 4 5 PCB设计的一般要求 4 5.1 PCB的层间结构 4 5.2 铜箔厚度选择 4 5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5 5.4 过孔焊盘 5 5.5 PCB的通流能力 6 5.6 丝印设计 7 5.7 阻焊设计 8 5.8 表面处理 10 5.9 PCB的组合连接方式 11 5.10 拼板方式 12 5.11 孔设计 14 5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 16 5.13 覆铜设计工艺要求 17 5.14 尺寸和公差的标注 17 5.15 基准点 18 6 器件布局要求 19 6.1 通用要求 19 6.2 SMD元件的布局要求 21 6.3 插件元件布局要求 24 6.4 通孔回流焊接的布局要求 25 6.5 压接器件的布局要求 25 6.6 背板器件布局要求 26 7 布线设计 26 8 BGA设计指引 28 8.1 BGA布局要求 28 8.2 BGA基准点要求 28 8.3 BGA焊盘设计 28 8.4 BGA布线设计 28 8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 29