Microchip Fabrication A Practical Guide to Semiconductor Processing 5th.pdf 中文名《芯片制造——半导体工艺制程实用教程》 我找不到中文版，各位谁有的分享一下吧

飞秒激光湿法刻蚀和微固态技术在石英玻璃中制造3D螺线管微线圈

通过使用混合二氧化硅/聚合物波导结构并优化包层下二氧化硅和PMMA-GMA的厚度，Mach-Zehnder干涉仪（MZI）热光（TO）开关的响应速度和功耗得到了改善上覆层。 采用包括化学气相沉积（CVD），旋涂和湿蚀刻的制造技术来开发开关样品。 在1550nm波长下，测得的ON和OFF状态下的驱动功率分别为0和13mW，表明开关功率为13mW。 ON状态下的光纤插入损耗为15dB，ON状态和OFF状态之间的消光比为18.3dB，上升时间和下降时间分别为73.5和96.5s。 与基于Si / SiO2或全聚合物波导结构的TO开关相比，该器件具有低功耗和响应速度快的优点，这归因于其聚合物芯的TO系数大，上/下包层薄且体积大。二氧化硅的导热性。

Assessing the significance of semiconductors on the basis of sales volume grossly underestimates their impact on the world economy, however. This is because microelectronics is acting as a technology driver that enables or expedites a range of other industrial, commercial, and service activities. Ju