Al-Bi-Sn-(Cu)难混溶合金颗粒的核壳组织，张俊芳，张曙光，利用Al75Bi9Sn16和(Al75Bi9Sn16)95Cu5难混溶合金，基于液相分离制备出了Al/Sn-Bi核壳型颗粒。采用SEM、EDS和DSC研究了颗粒的组织形貌、成分和相�

Zr+Er及Zr+Y对Al-Mg-Si-Cu-Mn-Cr合金组织和性能的影响，赵玉涛，怯喜周，（采用光学显微镜(OM)、电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)、透射电子显微镜(TEM)和拉伸强度试验研究了0.3%Zr（质量分数）+0.2%Er（质量分数�

利用TEM，EBSD和X射线衍射技术研究了Al-Mg-Si-Cu合金在热轧和冷轧过程中的组织，组织和力学性能的变化。 结果表明，热轧后形成亚晶界和<110> // RD纤维织构有利于合金伸长率的提高。 <110> // RD纤维和γ纤维的剪切织构在热轧过程中占主导地位，而冷轧过程中的主要织构是β纤维的轧制织构。 β纤维和τ纤维的纹理成分被识别为冷轧过程中的两种主要纹理成分，随着变形的增加，黄铜成分{011} <211>转变为高斯成分{011} <100>。

Cu熔化及凝固过程的分子动力学模拟，黄维，梁工英，采用Embedded-Atom Method (EAM)作用势，利用分子动力学方法模拟Cu的熔化及凝固过程，研究了不同冷却速率对液态Cu凝固过程的影响，分析了升

0 引言 　　随着芯片集成度的不断提高，Cu已经取代A1成为超大规模集成电路互连中的主流互连材料。在目前的芯片制造中，芯片的布线和互连几乎全部是采用直流电镀的方法获得Cu镀层。在直流电镀中，由于金属离子趋近阴极不断被沉积，因而不可避免地造成浓差极化。而脉冲电镀在电流导通时，接近阴极的金属离子被充分地沉积；当电流关断时，阴极周围的放电离子又重新恢复到初始浓度。脉冲电镀的主要优点有：降低浓差极化，提高了阴极电流密度和电镀效率；改善镀层物理性能；所得镀层具有较好的防护性；能获得致密的低电阻率金属沉积层。 　　脉冲电镀理论20世纪初就已被提出。近几年来，国外陆续发表了一些关于脉冲电镀在集成电路Cu

返回上一页，在PC端我们可以使用：history.go(-1)或者history.back()，可以正常返回第一层。这样，我们不需要上一页的 url 具体是什么，只要使用 history 一般都没啥问题。 但是在移动端，如果想要返回上一页。比如从A页面跳到B页面，如果B页面想返回A页面，为了防止不会跳错，必须要有一个 <  按钮，给它加 history.go(-1) ，返回上一层。 返回 那如果我们没有返回上一页的

入队(EnQueue) 、出队(TryDequeue) 、是否为空(IsEmpty)、获取队列内元素数量(Count)。 一、ConcurrentQueue内部结构: 1.实现原理 众所周知，在普通的非线程安全队列有两种实现方式: 1.使用数组实现的循环队列。 2.使用链表实现的队列。 先看看两种方式的优劣：      .Net Farmework中的普通队列Queue的实现使用了第一种方式，缺点是当队列空间不足会进行扩容，扩容的主要实现是开辟一个原始长度2倍的新数组，然后将原始数组里面的数据复制到新数组中，所以当扩容时就会产生不小的内存开销，在并发的环境中对性能的影响不可小视。当然在调用Q

可用于替换random seed问题的module_cu_g3.F,替换至wrf/phys/module_cu_g3.F下。

SecureCRT+FX_9.1_x64下载文件

preprocess.cu和preprocess.h文件 TensorRT部署YoloV5使用