清华大学发布，AI芯片的技术特征、行业现状、发展趋势等等，干货较多。

AI芯片主要分为CPU 、GPU、FPGA以及ASIC。其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的顺序，通用性逐渐减 低，但运算效率逐步提高。FPGA作为与用集成电路领域中癿一种半定制电路而出现癿，既解决了定制电路 癿丌足，又光服了原有可编程器件门电路数有限癿缺点。 国产厂商在中高密度FPGA的技术水平不国际领先厂商相比，在硬件设计和软件斱面还有一定的差距。 目前 活跃在市场癿国产 FPGA产品中，多以中低密度产品为主，对亍国内大部分癿中高低密度癿 FPGA，其架构都 逃丌开 LUT+布线癿概念，具体到产品，各自侧重癿技术、 IP乃至相应癿应用市场也都是各有针对性。  FPGA主要应用在AI、

AI 芯片的应用场景不再局限于云端，部署于智能手机、安防摄像头、及自动驾驶汽车等终端的各项产品日趋丰富。除了追求性能提升外，AI 芯片也逐渐专注于特殊场景的优化。 为了进一步促进供需对接，为 AI 芯片供应商和需求商提供交流的平台，中国人工智能产业发展联盟（以下简称“AIIA”或联盟）计算架构与芯片推进组启动“AI 芯片技术选型目录”（以下简称“选型目录”）的工作，希望为 AI 芯片的可持续发展，服务和促进相关产业发展壮大贡献一份力量。

中国人工智能产业发展联盟：AI芯片技术选型目录（2020年）[97页].rar

1、消费电子:5G换机潮即将开启，迎接消费电子新一轮创新周期。5G换机潮即将开启，手机行业景气拐点将至，销量有望迎来 进一步增长。5G开启消费电子新一轮创新周期，射频前端价值量大幅提升，国产化加速;手机天线迎来变革，LCP和毫米波天线 快速增长;手机散热进一步加强，主板向微小化发展; 2、半导体:迎接中国半导体产业的黄金十年。去库存周期2020落幕，多元应用拉动成长。贸易战加速进口替代，科创板助力半 导体公司上市发展。大陆半导体基地崛起，产业链环节先后受益，IC制造:率先受益支出攀升，龙头企业加速崛起，材料/设备: 建厂潮拉动上游需求，国产化快速进行，IC设计/封装:环环相扣滞后受益，弯道超车动力充足，存储器:下游应用多元化，行业 迎来新纪元。 3、PCB:5G时代加速到来，通讯PCB迎来高速成长期。5G建设提速，2020年大规模上量，基站端PA、滤波器、天线迎来变革， PCB行业迎来5G发展大机遇。 4、推荐标的:立讯精密、海康威视、兆易创新、北方华创、中微公司、韦尔股份、闻泰科技、卓胜微、中芯国际、汇顶科技、 生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、蓝思科技、顺络电子、大华股份

人工智能芯片技术白皮书2018中文版，主要对人工智能所用和依赖的芯片进行介绍性的白皮书文档。内容丰富，比较权威。

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