谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准1证券研究报告行业研究/专题研究2020年03月25日计算机软硬件增持（维持）谢春生执业证书编号：S057051
2022-08-31 20:32:19
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DELL ChengMing 3980的3C证书
DELL PC 3980型号，CCC节能证书
2022-07-26 12:05:39
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“半导体检测设备”中的“检测”是一个广义的感念。都称之为“检测”的设备 又可以进一步具体分为：狭义的检测（主要是 Defect Inspection & review）、测量 （Metrology）以及测试（Test）。除去这三种工艺制程相关的“检测”设备外，在设 计验证阶段还有第三方检测公司，主要做芯片的失效分析。 四种设备都会含有“检测”或者“测试”的字眼，对产业不了解的情况下可能会 有所混淆。本系列报告将逐个拆解研究。 “检”：狭义检测（主要是 Defect Inspection）本篇重点。 “量”：测量（Metrology），也叫量测。测量=量测。 “试”：测试（test）。 下表综述
2022-07-23 16:36:04
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打造微米级像素间距显示microLED技术是指在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED 阵列，每一个像素可定址、单独由TFT驱动点亮，像素点距离在微米级。 封装灯珠除了芯片外，其他封装材料包括支架、硅胶、固晶胶等，占用了巨大的空间。故目前最小的小间距LED灯珠尺寸在0505，即0.5mm x 0.5mm。而micro LED单个显示单元直接是微米等级的LED阵列，无需对单个显示单元进行封装，而是对整个模组进行封装，故其单个显示单元大小已经可以做到微米级，目前已经有10μm X 10μm解决方案。
2022-07-23 13:38:20
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