矩形波导壁上各种缝隙的等效电路

2011年最新出版的微带天线手册，总结并归纳了到目前为止最新、最实用的微带天线设计方法，同以往介绍微带天线的书籍有很大的不同，是目前较全面了解微带天线设计的首选著作！

给出了一种收发分频双线极化层叠型微带贴片天线的设计方法，利用双层贴片谐振于不同的频率来实现双频，通过在贴片的相互垂直方向上馈电来实现双线极化，从而在收发频段上实现双线极化。本设计采用HFSS电磁仿真软件对该天线模型进行优化，获得了在2．03GHz和2．28GHz的两个谐振峰值，可在发射频段和接收频段分别达到8．2％和4％的阻抗带宽。

使用的是CST2020，内附天线各项参数，可用于课题作业。

本文着重研究了一种DGS结构的带阻特性，及其对微带天线阵的影响。将其应用于微带贴片阵上，并将其与未加DGS结构的微带天线阵进行了比较。结果分析表明，该DGS结构能够明显降低天线阵元之间的耦合，增大天线的增益，对天线性能有明显的改善作用。

使用ADS工具设计并仿真微带天线，详细记录了设计和仿真过程。

使用极化转换超表面的微带天线的超宽带和极化不敏感的RCS减小

关于表面波的抑制 在微带天线中，除了直接辐射之外，还可以激励表面波，从而产生轴向辐射。因此，在设计中必须给予考虑。这些表面波是TM型和TE型，它们传播到微带贴片之外的基片中。当沿微带贴片传播的准TEM波相速接近于表面波相速时，就出现了波间的强耦合。这类表面波耦合的最低频率确定了微带天线工作频率的上限。 最低次TM模的截止频率没有下限，高次模（TMn和TEn）的截止频率为 式中，c是真空中的光速；n=1，3，5，…（TEn模），或n = 2，4，6…（TMn模）。对于TE1模，以duroid（r = 2.32）和氧化铝（r = 10）为基片时，h / c（c为截止波长）的计算值分别为0.217和0.0833。因此，最低次TE模对于0.16cm厚的duroid基片，在约41GHz上可以激励起来，对于0.0635cm厚的氧化铝陶瓷基片，在约39GHz上可以激励起来。 由于TM0模的截止频率没有下限，所以，在开路微带天线上，总能激励到相当程度，甚至在介电常数较低而且非常薄的基片上，也能以近于光速的相速传播起来。计算表明，当h / 0 > 0.09（r  2.3的基片）和h / 0 > 0.03（r  10的基片）时，表面波的激励就相当可观了。因此，一般来说，在特定的应用中，如果按照上面的表面波抑制条件来选择基片，表面波的影响就可不必考虑。

无线电---微带天线理论(钟顺时).相当好的书，适合搞天线的人士用

提出了一种在贴片上加载改进的U形缝隙的新型双频微带天线．该天线结构简单，可以应用在无线局域网802.11b（2.4～2.48GHz）和802.11a（5.150～5.350GHz）的系统中，而且只需简单修改天线尺寸参数，就可以实现对天线高频段和低频段的调节．本天线使用Ansoft公司的HFSS软件进行仿真和优化，在低频和高频分别获得100MHz和300MHz的带宽，并且能达到实际应用的波束宽度、增益和交叉极化电平．