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在水杨酸的存在下合成了对齐的聚苯胺纳米棒。 在樟脑磺酸（CSA）和对甲苯磺酸（pTSA）的存在下也形成了纳米棒和纳米管。 电导率测量表明，对准的纳米棒比未对准的纳米结构具有更好的导电性。 在某些情况下，还可以观察到纳米球。 细长的纳米结构或球的形成取决于苯胺单体与表面活性剂的摩尔比。 使用软模板形成纳米结构的这种方法通常称为无模板方法。 我们的成功促使我们探索无需使用模板即可获得相似的金属纳米结构的可行性。 我们成功地合成了铜和氢氧化铜纳米线。 当铜纳米线形成为网眼时，氢氧化铜纳米线形成为绕组束。 在改变反应物的添加顺序时，形成了氢氧化铜纳米带而不是束。 这些纳米结构的表征使用扫描电子显微镜（SEM），原子力显微镜（AFM），透射电子显微镜（TEM），傅立叶变换红外光谱（FTIR）和四点探针进行，以测量电导率。 通过无模板方法制造的金属纳米线和有机纳米线都是用作聚合物纳米复合材料中填料的潜在候选材料。 人们发现聚合物纳米复合材料可用于许多先进的现代应用中，例如继续小型化的电子设备中的热界面材料，轻量化和坚固性很重要的航空航天工程，传感器，医学和催化活性。

双核铜配合物选择性抑制T细胞蛋白酪氨酸磷酸酶以及细胞效应研究，朱瑞婷，卢丽萍，本文研究了双核铜配合物[Cu2(μ-IDA)(phen)3(NO3)]NO3 4H2O(phen = 1,10-phenanthroline, H2IDA = iminodiacetic acid)对人乳腺癌细胞（MCF7）中T-细胞蛋白酪氨酸�

铜(Ⅱ)-8-羟基喹啉功能化的SBA-15的制备及选择氧化苯甲醇应用研究，管景奇，刘晶，通过逐步法合成氨基改性的SBA-15固定双（8-羟基喹啉）铜（II）。表征结果表明，制备的材料比表面积，总孔体积和平均孔隙宽度随着每�

此篇文章供硬件开发工程师画原理图与PCB布线参考，包含内容：原理图库的创建与元器件绘制；封装库的创建与制作封装库；如可根据具体实物或者电子元器件文档画出正确适用的封装；如何快速布线；规则的设置（覆铜、过孔、扇孔）；电源走线、信号走线等。

晶粒尺寸和应变速率对纯铜组织和性能的影响，胡师鹤，毛泽宁，采用EBSD和拉伸试验和颈缩区分析等手段研究了晶粒尺寸和应变速率对纯铜微观组织和力学性能的影响。结果表明，平均晶粒尺寸在3μm是�

1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。 修改后： 3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 修改后 4.shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范)5.shape corner 必须大小一致，如下图，corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的小corner 都要这样做。（sony规范) shape 不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜。（sony规范) 8.严格意义上说，shape&shape，shape & line 必须等间隔，如果设定shape 和line 0.3mm,间距，那么 所有的shape 间距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况，但为了守住格点铺铜， 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。（sony规范)9.插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND，最好覆铜 1

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