Part 1 超大规模集成电路设计导论 CMOS工艺、器件/连线 逻辑门单元电路、组合/时序逻辑电路 功能块/子系统（控制逻辑、数据通道、存储器、总线） Part 2 超大规模集成电路设计方法 设计流程 系统设计与验证 RTL设计与仿真 逻辑综合与时序分析 可测试性设计 版图设计与验证 SoC设计概述

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本书介绍了CMOS数字大规模集成电路与系统设计的基础。全书分为三部分，第1部分介绍集成电路的逻辑与物理层设计，其中包括CMOS静态门的逻辑设计与信号控制、芯片生产与制造工艺、版图设计与CAD工具。第2部分讨论CMOS电子电路，介绍MOSFET的特性和开关模型、各类逻辑电路包括高速CMOS逻辑电路，同时介绍分析逻辑链延时的经典方法和新方法。第3部分为VLSI的系统设计，介绍Verilog® HDL 高层次描述语言，分析数字系统单元库部件以及加法器和乘法器的设计，并研究物理设计中应当考虑的问题包括时钟技术、布局布线、信号串扰、测试与功耗问题。 本书可作为电子、电气、自动化与计算机等专业本科高年级学生及研究生课程的教科书，也可作为相关科技和工程技术人员的参考书。

对互连线的当前问题提供面向物理设计的全面论述，本书同时包括了互连线的分析与综合两个方面的内容，是一本值得一看的书籍。