本文推荐的是altium designer常用元器件3D封装库模型,包括单片机MSP430、电池模型、LCD12864B液晶显示器等。 附近内容包括3D封装库模型以及导入方法。

Altium-常用3D封装库（Step）【接插件篇】

ESP32-WORRM-32 AD封装(带3D)

Cadence-Allegro-16.6的PCB-3D逼真效果的实现和3D封装库的制作

STM32F103VET6逆变器控板AD设计硬件原理图+PCB+软件源码+文档资料,硬件采用4层板设计，大小为91*40mm，包括完整的原理图PCB及BOM资料，可以做为你的学习和设计参考。 电路系统以一片ARM处理器STM32F103VE为核心来设计，其功能部分包括数字量输入输出通道、模拟量输入通道、控制接口、通讯接口、电源系统及相关外围电路构成。 根据总体方案，主控制器为变频器的控制核心，包含变频控制、逻辑控制，以及各种保护功能等。 其功能包括3部分:  变频控制：核心是V/F控制、PWM控制，以及相应的参数和接口配置；  逻辑控制：根据外部指令，对变频控制模块实施启停等操作和对各继电器的操作；  保护功能：母线电压保护、温度保护、短路和过载保护功能。

这是一个AD的3D封装库，包括插件和元器件，大小虽然很小但是专门做的，里面不包括不能用STEP文件，打开装载进AD就可以直接使用。

常常用AD时没有元件的3D封装而感到苦恼吗？快下载常年收集的3D封装库吧，包含众多常用元器件的3D模型，使用AD软件展示出来的三维PCB很惊艳

marvell 88E6176 参考设计评估板cadence设计硬件原理图+PCB文件，88E6176参考原理图及PCB源文件，cadence格式，可供学习参考。

AD9854 AD9852信号发生器评估板AD设计硬件原理图+PCB工程文件，硬件采用2层板设计，包括完整的原理图和PCB文件，可做为你的学习设计参考。

STM32F103CB+nRF24L01+HMC5883L+MPU6050控制器主板硬件原理图+PCB[4层]文件,硬件采用4层板设计, 异形结构大小为85*85毫米,包括ALTIUM设计的完整原理图PCB文件,可做为你的学习设计参考. 主要器件如下: BAT54C BQ24075 Battery CON-24X1 CP2102 Cap Cap-Pol_1 HMC5883L Inductor Key-3 LDO LED MPU6050 MS5611 Micro-SD Mini-USB-A Motor N-MOS PAM3101 RFX2401C Res STM32F103-48P XTAL XTAL-OSC nRF24L01