最全3D封装库

TSSOP14的3D封装库

TMC5160步进电机驱动板ALTIUM硬件原理图+PCB+STM32单片机TMC5160驱动源代码,硬件采用2层板设计，大小为53*56 mm,包括完整的原理图PCB及STM32软件驱动代码。 //TMC5160 SET sendData(0xEC,0x000100C3); //PAGE43:CHOPCONF: TOFF=3, HSTRT=4, HEND=1, TBL=2, CHM=0 (spreadcycle) sendData(0x90,0x00061F0A); //PAGE33:IHOLD_IRUN: IHOLD=10, IRUN=31 (max.current), IHOLDDELAY=6 sendData(0x91,0x0000000A); //PAGE33:TPOWERDOWN=10:电机静止到电流减小之间的延时 sendData(0x80,0x00000004); //PAGE27:EN_PWM_MODE=1 sendData(0x93,0x000001F4); //PAGE33:TPWM_THRS=500,对应切换速

超声波模块AD设计硬件原理图+PCB+说明文档资料.zip

本文推荐的是altium designer常用元器件3D封装库模型,包括单片机MSP430、电池模型、LCD12864B液晶显示器等。 附近内容包括3D封装库模型以及导入方法。

Altium-常用3D封装库（Step）【接插件篇】

ESP32-WORRM-32 AD封装(带3D)

Cadence-Allegro-16.6的PCB-3D逼真效果的实现和3D封装库的制作

STM32F103VET6逆变器控板AD设计硬件原理图+PCB+软件源码+文档资料,硬件采用4层板设计，大小为91*40mm，包括完整的原理图PCB及BOM资料，可以做为你的学习和设计参考。 电路系统以一片ARM处理器STM32F103VE为核心来设计，其功能部分包括数字量输入输出通道、模拟量输入通道、控制接口、通讯接口、电源系统及相关外围电路构成。 根据总体方案，主控制器为变频器的控制核心，包含变频控制、逻辑控制，以及各种保护功能等。 其功能包括3部分:  变频控制：核心是V/F控制、PWM控制，以及相应的参数和接口配置；  逻辑控制：根据外部指令，对变频控制模块实施启停等操作和对各继电器的操作；  保护功能：母线电压保护、温度保护、短路和过载保护功能。

这是一个AD的3D封装库，包括插件和元器件，大小虽然很小但是专门做的，里面不包括不能用STEP文件，打开装载进AD就可以直接使用。