STM8S207C6单片机+HF-A11模块WIFI工业升降柜电机控制板PDF原理图PCB+AD集成封装库, ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库，已在项目中验证，可以做为你的设计参考。集成封装库器件列表：Library Component Count : 25 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- B0505S-1W CAP Capacitor CAPACITOR Capacitor CAPACITOR POL Capacitor CD4093B CON1 Connector CON2 Connector CON4 Connector CON6 Connector DIODE Diode HF-A11X HRS4H-S-DC5V INDUCTOR LED LM2733 NPN NPN Bipolar Transistor OPTOISO Optoisolator POWERJACK RES2 RGB_1206 STM8S208-48 SW DIP-2 DIP Switch SW-PB TP XB1805

STM32F103VET6设计伺服电机控制板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件，4层板设计，大小为168x77mm, 双面布局布线，AD09设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，主要器件有STM32F103VET6，TLV2374，TLP281光耦，AM26LS32A，TL431等，可以做为你的设计参考。

STM8S207C6升降机工业电机控制板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，，采用2层板设计，板子大小为100x75mm，双面布局布线，主要器件为单片机STM8S207C6，HRS4H-S-DC5V，SP3485EN，光耦TLP181，LM2596S-ADJ，B0505S-1W等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

STM8单片机HF-A11 WIFI工业电机控制板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为100x80mm，双面布局布线，主要器件为单片机STM8S207C6，光耦TLP181，XB1805，无线WIFI模块HF-A11X，LM2733Y，B0505S-1W等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

stm32f103c8t6 做主控 自制无刷电机(bldc )控制板，支持有感和无感两种模式。可通过硬件切换。内部包含原理图和源代码及照片，原创资料。