HuaWei热设计方案培训材料 资料包括，热设计基础知识，热量传递的三种基本方式、热阻的概念；器件热特性，认识器件热阻、典型器件封装散热特性、单板器件的散热路径；散热器介绍；导热介质介绍；单板强化散热措施，PWB热特性、PWB强化散热措施；单板布局原则。

为什么外壳热设计很重要？在讨论外壳热设计的 12 点重要考虑之前，我们首先思考一下为什么需要在系统或外壳层面考虑热问题。设计电子产品时，重心自然要放在“电子”上面。不过，电子设备本身需要在某种外壳内工作；外壳既可以是标准机架系统，也可以是定制外壳，比如智能手机或平板电脑的外壳，还可以是另一种产品的一部分，例如汽车仪表盘或飞机驾驶舱。无论何种情况（包括标准机架系统），电子设备的设计都必须考虑外壳，因为外壳可以阻碍或帮助将热量传送到周围环境，或同时起到两种作用。散热是一个系统问题，我们倡导从上至下的方法，从外壳开始设计的原因就在于此 。

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