完整英文版 BS EN IEC 60749-18：2019 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18：Ionizing radiation (total dose) -半导体器件-机械和气候试验方法-第18部分：电离辐射（总剂量）。IEC 60749-18:2019 提供了一个测试程序，用于定义测试封装半导体集成电路和分立半导体器件对来自钴 60 (60Co) 伽马射线源的电离辐射（总剂量）效应的要求。 可以使用其他合适的辐射源。 本文件仅涉及稳态辐照，不适用于脉冲型辐照。 它适用于军事和航空航天相关应用。 这是一个破坏性的测试。 此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改： - 更新子条款以更好地使测试方法与 MIL-STD 883J、方法 1019 保持一致，包括使用增强型低剂量率灵敏度 (ELDRS) 测试； - 增加了参考书目，其中包括与该测试方法相关的 ASTM 标准。

完整英文版 IEC 60749-22：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22：Bond strength（半导体器件-机械和气候试验方法-第22部分：结合强度）。该测试适用于半导体器件（分立器件和集成电路），测量粘合强度或确定是否符合规定的粘合强度要求。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。

完整英文版 IEC 60749-23：2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23：High temperature operating life（半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分：高温工作寿命）。IEC 60749-23:2004+A1:2011 用于确定偏置条件和温度随时间推移对固态器件的影响。 它以加速方式模拟设备运行条件，主要用于设备验证和可靠性监控。 一种使用短时间的高温偏置寿命形式，通常称为“老化”，可用于筛查与婴儿死亡率相关的故障。 老化的详细使用和应用不在本标准的范围内。 本合并版由第一版（2004 年）及其修订版 1（2011 年）组成。 因此，除本出版物外，无需订购修改。

完整英文版 IEC 60749-2：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2：Low air pressure （半导体器件-机械和气候试验方法-第2部分：低气压）。涵盖对半导体器件的低气压测试。 该试验主要用于确定零部件和材料在减压下避免由于空气和其他绝缘材料的介电强度降低而导致电压击穿故障的能力，仅适用于工作电压超过 1 000 V 的设备。 本试验 适用于所有采用腔型封装的半导体器件。 该测试仅适用于军事和空间相关应用。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。

完整英文版 IEC 60749-3：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3：External visual examination（半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查）。IEC 60749-3:2017 用于验证半导体器件的材料、设计、构造、标记和工艺是否符合适用的采购文件。 外观检查是一种无损检测，适用于所有包装类型。 该测试对于鉴定、过程监控或批次验收很有用。 此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改： a) 提及ESD保护的需要； b) 包含有关锡须现象的信息； c) 包含可选的报告表/检查表。

完整英文版 IEC 60749-6：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6：Storage at high temperature （半导体器件-机械和气候试验方法-第6部分：高温储存）。IEC 60749-6:2017 用于测试和确定在不施加电应力的情况下在高温下存储对所有固态电子设备的影响。 该测试通常用于确定在存储条件下时间和温度对热激活故障方法和固态电子设备的故障时间的影响，包括非易失性存储设备（数据保留故障机制）。 该测试被认为是非破坏性的，但最好用于设备鉴定。 如果此类设备用于交付，则需要评估这种高度加速的压力测试的影响。 热激活失效机制使用加速的 Arrhenius 方程建模，有关选择测试温度和持续时间的指南可在 IEC 60749-43 中找到。

完整英文版 IEC 60749-9：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9：Permanence of marking（半导体器件-机械和气候试验方法-第9部分：标记的持久性）。IEC 60749-9:2017 用于确定固态半导体器件上的标记在施加和去除标签或使用溶剂和清洁溶液时，在去除印刷电路上的助焊剂残留物过程中常用的标记是否仍然清晰可辨 板制造过程。此测试适用于所有包装类型。 它适用于资格和/或过程监控测试。 该测试被认为是非破坏性的。 电气或机械剔除可用于此测试的目的。

完整英文版 IEC 60749-10：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10：Mechanical shock（半导体器件-机械和气候试验方法-第10部分：机械冲击）。描述了一种冲击试验，旨在确定电子设备中部件的适用性，这些电子设备可能会因突然施加的力或粗暴处理、运输或现场操作产生的运动突然变化而受到中等程度的剧烈冲击。 这种类型的冲击可能会干扰操作特性，特别是如果冲击脉冲是重复的。 这是一个破坏性的测试。 它通常适用于空腔型封装。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。

完整英文电子版 IEC 60749-11：2002 Semiconductor devices –Mechanical and climatic test methods –Part 11：Rapid change of temperature –Two-fluid-bath method （半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第11部分：温度的快速变化 - 双液浴法）。定义了快速变温试验方法和二液浴法。 该测试方法也可以使用较少的循环来测试浸入用于清洁设备的加热液体的效果。 该测试适用于所有半导体器件。 除非相关规范中另有详细说明，否则它被认为是破坏性的。 2003 年 1 月和 2003 年 8 月勘误的内容已包含在本副本中。

完整英文电子版 IEC 60749-12：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12：Vibration，variable frequency （半导体器件 - 机械和气候试验方法-第12部分：振动、变频）。IEC 60749-12:2017 描述了一种测试，用于确定指定频率范围内的变频振动对内部结构元件的影响。 这是一个破坏性的测试。 通常适用于空腔型封装