板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD设计硬件原理图PCB+封装库文件，采用4层板设计，板子大小为85x60mm，双面布局布线，主要器件为STM32F103ZET6，IS61WV51216BLL-55MLI，STM32F103C8T6，REF2930等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

Cyclone IV 系列集成封装库+EP4CE6E22C8N最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB文件,核心板采用2层板设计，板子大小为41x67mm，双面布局布线，主要器件为EP4CE6E22C8，W25Q64，STC89C51 ，RT9193等。以及Cyclone IVE和 IVGX 全系列集成封装库，包括原理图库+PCB库文件。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

STM32F429IGT6核心板 ad设计硬件原理图+PCB文件。 ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。