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套材下料代码matlab 在 FM 广播中，载波的频率被调制以对正在传输的音频信号进行编码。 无线电接收器（在这个项目中，我们的手机）从调制的无线电信号中提取原始音频声音并在扬声器中再现音频。 所需材料 Adalm Pluto SDR（连同其 USB 电缆和天线） 带有无线电应用程序和耳机的电话（耳机充当接收器天线） 所需软件 MATLAB Simulink 您手机上的任何内置或安装的无线电应用程序 设置 硬件设置： 步骤 1：将天线连接到 ADALM PLUTO SDR 步骤 2：使用 USB 电缆将 PLUTO SDR 连接到您的计算机 第 3 步：将您的耳机连接到您的手机作为接收天线并将手机放置在您的硬件附近。 硬件设置完成。 软件设置： 如果您的 MATLAB 中还没有“Communications Toolbox Support Package for Analog Devices ADALM-Pluto Radio”包，请转到 Add-Ons 下拉框中的“Get Hardware Support Packages”并安装和设置该包。 第 1 步：安装并设置包后，在 Simu

靶材是在溅射过程中被高速金属等离子体流轰击的目标材料，是制备功能薄膜的原 材料，又称“溅射靶材”，纯度为99.95%以上，更换不同靶材可得到不同的膜系，实现 导电或阻挡等功能。当前靶材发展趋势是高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、以及高 纯金属。靶材纯度要求高，其中薄膜太阳能电池与平板显示器要求纯度为4N，集成电路芯片要 求纯度为6N。金属提纯的主要方式有化学提纯与物理提纯，化学提纯主要分为湿法提 纯与火法提纯，通过电解、热分解等方式析出主金属。物理提纯则是通过蒸发结晶、 电迁移、真空熔融法等步骤提纯得到主金属。再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。靶材制造涉及的工序 精细繁多，技术门槛

半导体领域对靶材要求最高。WSTS（全球半导体贸易统计组织）数据显示，溅射靶材主要应用在平板显示、记录媒体、光伏电池、半导体等领域。其中，在溅射靶材应用领域中，半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。因此，半导体芯片对溅射靶材的要求是最高的，价格也最为昂贵。  溅射靶材的制备工艺主要包括熔炼铸造法和粉末烧结法。常用的熔炼方法有真空感应熔炼、真空电弧熔炼和真空电子轰击熔炼等。与粉末法制备的合金相比，熔炼合金靶材的杂质含量(特别是气体杂质含量)低，且能高密度化、大型化。但是，对于熔点和密度

镀膜的主要工艺有物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）。（1）PVD 技术是目 前主流镀膜方法，其中的溅射工艺在半导体、显示面板应用广泛。PVD 技术分为真空蒸镀法、 溅镀法和离子镀法。三种方法各有优劣势：真空蒸镀法对于基板材质没有限制；溅镀法薄膜 的性质、均匀度都比蒸镀薄膜好；离子镀法的绕镀能力强，清洗过程简化，但在高功率下影 响镀膜质量。不同方法的选择主要取决于产品用途与应用场景。（2）CVD 技术主要通过化 学反应生成薄膜。在高温下把含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质引入反应室，在 衬底表面上进行化学反应生成薄膜。制造加工：塑性变形、热处理、控制晶粒取向：需要根据下游应用领

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以带材自动纠偏的电液伺服控制系统为例,介绍了基于系统数学模型的位置伺服控制系统设计及利用MATLAB/Simulink进行系统仿真的过程,并分析了系统的稳定性和动态特性。结果表明,系统满足带材纠偏控制对稳定性、响应快速性与控制精度的要求。

为了研究激光增材制造(LAM)中不同工艺参数对残余应力的影响情况，针对TA15钛合金材料，在专用激光增材制造系统中制造出10个不同工艺参数的测试样件，样件截面均为24 mm×40 mm矩形。利用压痕应力测量方法分别对样件进行残余应力测量，研究了激光比能量、激光能量密度以及粉流密度等工艺参数对激光增材制造样件残余应力的影响情况，给出了曲线图。结果表明，激光增材制造样件中的残余应力明显小于材料屈服强度的拉应力，残余应力数值变化与激光比能量和激光能量密度成正相关，而与粉流密度成负相关。

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