C8051F320及其USB接口应用.doc

ReSpeaker Core v2.0 被设计为功能丰富的开发板。电路板由两个主要部分组成，第一部分是包含 CPU，内存 (RAM) 和 PMU 的中央核心模块。第二部分是包含如 eMMC，连接器和无线连接组件等外设的外部载板。可以通过 Seeed 的定制服务来定制其中一部分或两者。 ReSpeaker Core v2.0特性: 具有高性能SoC的一体化解决方案 1GB RAM & 4GB eMMC 6 麦克风阵列 USB OTG 可外接 USB 设备 WiFi b/g/n 和 BLE 4.0 检测范围 : 约 5 米 Grove 接口 3.5mm 音频插孔和 JST2.0 连接器 8 通道 ADC，6 个用于麦克风阵列，2 个用于回采 基于 Debian 的 Linux 系统 C++ SDK 和 Python 封包 用于语音算法的 SDK 语音算法和功能 :关键词唤醒 BF (波束成形) DoA (波达方向定位技术) NS (噪声抑制) AEC (回声消除) 和 AGC (自动增益控制) Seeed 的 ReSpeaker Core v2.0 专为语音接口应用而设计。它基于四核 ARM Cortex A7 的 Rockchip RK3229，运行频率高达 1.5GHz，具有 1GB RAM。集成六个麦克风阵列，语音算法包括 DoA (波达方向定位技术)，BF (波束成形)，AEC (回声消除)等。 ReSpeaker Core v2.0 运行 GNU/Linux 操作系统。得益于功能强大且活跃的社区，可以使用现有软件和工具进行开发，测试和部署，从而实现产品的快速开发。 ReSpeaker Core v2.0 PCB截图: 附件资料截图:

摘要 介绍了LVDS技术的原理，对LVDS接口在高速数据传输系统中的应用做了简要的分析，着重介绍了基于FPGA的LVDS_TX模块的应用，并通过其在DAC系统中的应用实验进一步说明了LVDS接口的优点。 　　介绍了基于FPGA的LVDS模块的应用，实现了将数据通过FPGA（Ahera StratixII EP2S90）的LVDS发送模块的传输，以640 Mbit·s-1数据率送至DAC电路。 　　1 LVDS技术简介 　　LVDS,即Low-Voltage Differential Signaling低压差分信号，是由美国国家半导体公司于1994年提出的一种信号传输模式，在满足高数据传输

C#动态载入DLL，DLL中类方法调用，及采用接口方式调用DLL的类方法和获取类成员属性。含示例代码及程序运行截图。

本节描述NG-RAN节点向其相邻提供的服务。 5.1 XnAP流程模块 Xn接口XnAP流程分为以下两个模块： 1.XnAP基本移动流程; 2.XnAP全局流程; XnAP基本移动性过程模块包含用于处理E-UTRAN内的UE移动性的过程。 全局流程模块包含与特定UE无关的过程。该模块中的过程与涉及两个对等NG-RAN节点的上述模块形成对比。

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全书分为4篇共13章，系统地介绍了MCS-51系列单片机的硬件结构、指令系统、功能特点、功能扩展、典型外围接口技术、C51及其应用、系统开发设计、单片机实验等内容。

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