根据提供的文档信息，我们可以整理出关于RV1106使用指导文档的重要知识点： ### 一、发布说明 #### 1.1 版本说明 - **版本**: V1.0 - **日期**: 2022-12-12 - **描述**: 初始版本，提供RV1106的使用指导。 #### 1.2 免责声明 - **提供商**: 深圳荣品电子科技有限公司 - **用途**: 仅供参考和指导 - **声明**: 不对文档内容的准确性、可靠性、完整性等提供保证。 - **修订**: 可能会不定期更新或修改文档，无需事先通知。 #### 1.3 版权声明 - **版权所有者**: 深圳荣品电子科技有限公司 - **使用限制**: 未经书面许可，不得擅自复制、传播文档内容。 ### 二、主板基本信息 #### 2.1 RV1106基本信息 - **型号**: RV1106 - **描述**: 文档未具体提供RV1106的详细信息，但根据上下文推测，这是一款嵌入式处理器，可能用于物联网设备或其他嵌入式系统中。 ### 三、编译环境配置 - **特别注意**: 不要在虚拟机或Windows的共享文件夹中编译。 - **推荐系统**: Ubuntu 18.04 - **硬件要求**: - 64位系统 - 至少20GB的硬盘空间 - **软件要求**: - 必需的软件包: - repo, git, ssh, make, gcc, gcc-multilib, expect, g++, gawk, texinfo, libssl-dev, bison, flex, fakeroot, cmake, unzip, gperf, autoconf, device-tree-compiler, libncurses5-dev - 安装命令示例: ```bash sudo apt-get install repo git ssh make gcc gcc-multilib expect g++ gawk texinfo libssl-dev bison flex fakeroot cmake unzip gperf autoconf device-tree-compiler libncurses5-dev ``` ### 四、源码获取 #### 4.1 百度网盘下载源码 - **下载命令**: ```bash sudo apt-get install repo git ssh make gcc gcc-multilib expect g++ gawk texinfo libssl-dev bison flex fakeroot cmake unzip gperf autoconf device-tree-compiler libncurses5-dev ``` - **源码包名称**: `rv1106_XXX.tgz`，其中`XXX`代表SDK的发布日期。 - **目录结构介绍**: - `build.sh`: SDK编译脚本 - `media`: 多媒体编解码、ISP等相关代码 - `sysdrv`: 包含U-Boot、kernel、rootfs目录 - `project`: 参考应用、编译配置以及脚本目录 - `docs`: SDK文档目录 - `tools`: 烧录镜像打包工具及烧录工具 - `output`: SDK编译后的镜像文件存放目录 - `output/image`: 烧录镜像输出目录 - `output/out`: 编译生成的文件 #### 4.2 源码解压 - **解压步骤**: 使用`tar xzvf`命令解压。 - **检查完整性**: 如果解压后无法看到完整源码，请校验压缩包的MD5码是否与官方提供的相符。 #### 4.3 SDK目录说明 - **主目录**: - `.git`: Git版本控制系统目录 - `output/out/app_out`: 参考应用编译后的文件 - `output/out/media_out`: media相关编译后的文件 - `output/out/sysdrv_out`: sysdrv编译后的文件 - `output/out/sysdrv_out/kernel_drv_ko`: 外设和多媒体的ko文件 - `output/out/rootfs_xxx`: 文件系统打包目录 ### 五、编译过程 文档中提到了多个编译步骤，包括版型选择、摄像头配置、各种镜像文件的编译等，但由于文档片段不够完整，这里不再赘述每个具体的编译步骤。 ### 六、USB烧写驱动安装 - 文档中未给出详细说明。 ### 七、镜像升级工具安装 - 文档中未给出详细说明。 ### 八、镜像升级 - 包括固件升级等操作。 ### 九、设置登录密码 - **telnetd**: 设置telnet服务。 ### 十、交叉编译工具 - 未提供详细信息。 ### 十一、内核配置 - 未提供详细信息。 ### 十二、外围设备测试 - 包括摄像头、以太网、GPIO配置与控制、OTG模式切换、4G拨号、WiFi连接等测试。 该文档提供了RV1106的使用指导，覆盖了从编译环境搭建、源码获取、编译流程到外围设备测试等多个方面。对于希望使用RV1106进行项目开发的工程师来说，这份文档是宝贵的参考资料。

《标准&指导书划定权责表》是一份重要的文档，主要目标是清晰地定义和划分在组织内部不同角色和部门的职责与权限。在企业管理和项目执行中，明确权责分配是确保工作流程高效、避免冲突和混乱的关键。这份文档通常会包含以下几个核心知识点： 1. **权责定义**：权责表首先会明确每个职位或部门所拥有的权力，包括决策权、执行权、监督权等，并解释这些权力如何在日常工作中应用。同时，它也会详细列出各个角色的责任，如工作内容、目标达成、报告提交等。 2. **组织结构**：权责表会展示企业的组织架构，包括各部门之间的关系和汇报线，帮助员工理解其在组织中的位置和上下级关系。 3. **流程管理**：文档可能包含业务流程的详细说明，如审批流程、决策流程等，以确保所有工作按照既定规则进行，减少误解和延误。 4. **协作机制**：权责表还可能涉及跨部门合作的规定，规定何时需要与其他部门沟通协调，以及如何进行有效的沟通。 5. **变更管理**：在企业运营中，权责可能会随着企业发展和策略调整而变化。权责表应提供变更管理的流程，以便在必要时进行修订和更新。 6. **合规性**：对于某些行业，权责的划定还需要符合相关的法律法规要求，确保企业运营的合法性。 7. **绩效评估**：权责的明确有助于绩效考核，因为每个角色的职责都已明确规定，可以根据完成情况来评估个人或团队的表现。 8. **风险管理**：通过明确权责，企业可以更好地识别潜在的风险，如决策失误、责任推诿等，并建立相应的预防和应对机制。 9. **培训与发展**：新员工入职或岗位调整时，权责表可以作为培训材料，帮助他们快速了解工作要求。 10. **持续改进**：通过对权责表的定期审查，企业能够发现并解决效率低下的问题，推动组织不断优化。 这份《标准&指导书划定权责表》.doc文件，来源于www.glzy8.com管理资源吧，作为一份参考资料，它能够为管理者和员工提供明确的指引，提高工作效率，促进团队间的协作，并为企业的规范化运营打下坚实基础。如果你对组织管理或项目执行有深入的探究需求，这份文档无疑是一个值得下载和研究的宝贵资料。

《凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书》V2.0-最终版是一部针对电子设计工程师的重要参考资料，尤其对于PCB（印制电路板）设计者来说，该白皮书提供了详尽且实用的封装设计知识。PCB封装是电路设计中的关键环节，它涉及到元件在电路板上的物理布局、电气连接以及制造工艺等多个方面，直接影响到电路的性能、可靠性和生产成本。 一、PCB封装设计基础 1. 封装定义：封装是指将电子元器件的电气引脚与PCB上的焊盘对应，并提供机械支撑的一种结构。封装设计需考虑元器件尺寸、引脚数量、形状、排列方式等因素。 2. 封装类型：常见的封装类型有DIP（双列直插式）、SMD（表面贴装型）、QFP（方型扁平封装）、BGA（球栅阵列）等，每种封装都有其适用场景和特点。 二、封装设计原则 1. 电气规则：确保封装中的每个引脚都能与PCB焊盘正确匹配，避免短路或开路。 2. 机械规则：考虑封装尺寸、重量和热膨胀系数，保证在组装和工作过程中元器件的稳定性。 3. 工艺规则：设计应符合制造流程，如丝网印刷、回流焊接、波峰焊接等工艺要求。 三、封装设计步骤 1. 元器件选择：根据电路需求和PCB空间选择合适的元器件封装。 2. 焊盘设计：设定焊盘尺寸、形状、间距，以适应不同封装类型和焊接工艺。 3. 布局规划：合理安排元器件位置，考虑信号完整性、散热、EMC（电磁兼容性）等因素。 4. 电气连接：验证所有引脚间的电气连接，确保无误。 5. 设计验证：通过DFM（Design for Manufacturing）检查，确保设计可制造性。 四、PCB封装设计软件 1. EDA工具：如Altium Designer、Cadence Allegro、 Mentor PADS等，提供强大的封装库管理和设计功能。 2. 库管理：建立和维护元器件封装库，保证封装的准确性和一致性。 五、PCB封装设计中的常见问题及解决方法 1. 引脚短路：调整焊盘间距，优化布线。 2. 脚间电压降：优化电源和地线布局，增加电源层和地线层的面积。 3. 散热问题：合理安排大功率器件位置，使用散热片或散热孔辅助散热。 六、制造流程中的封装注意事项 1. 防止错件：使用清晰的标记和编码，避免装配错误。 2. 耐热性：确保封装能承受回流焊接和波峰焊接的温度。 3. 可测试性：设计时应考虑到元器件的可测试性，如预留测试点。 《凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书》V2.0-最终版全面解析了PCB封装设计的各个方面，从基础概念到实际操作，为设计者提供了宝贵的指导，帮助他们在设计过程中规避问题，提升产品的质量和可靠性。通过深入学习和实践，设计者能够更好地应对PCB封装设计中的挑战，实现高效、高质量的电路设计。

Samsung KLM8G1WEPD-B031（emmc5.0）更换成Samsung KLM8G1GETF-B041（emmc5.1），开机卡在android机器人界面，进不了系统；

"VB6.0中调用SQL Server的存储过程" 在VB6.0中调用SQL Server的存储过程是VB开发者经常遇到的问题，本文将详细介绍如何在VB6.0中调用SQL Server的存储过程，并对存储过程的优点和使用方法进行了详细的解释。 存储过程是一种封装方法，用于重复操作，相当于VB中的过程，是对SQL命令的扩展。存储过程可以实现比单一SQL命令更加复杂的数据库操作，提供了封装对数据库重复性工作的一种方法。由于存储过程是一段程序，是对SQL命令的扩展，因此它可以实现更加复杂的数据库操作。 在SQL Server中，存储过程可以通过Transact-SQL语句CREATE PROCEDURE创建。存储过程的定义包含两个主要组成部分：过程名称及其参数的说明，以及过程的主体。过程名称及其参数的说明中，过程名必须符合标识符规则，并且对于数据库及其所有者必须唯一。 在VB6.0中调用SQL Server的存储过程可以使用ADO技术。ADO提供了一个名为Command对象的对象，可以用来执行SQL Server的存储过程。通过Command对象，可以将存储过程作为一个参数传递给SQL Server，然后执行该存储过程。 使用ADO技术调用SQL Server的存储过程有很多优点。存储过程可以实现比单一SQL命令更加复杂的数据库操作，提高了数据库的安全性。存储过程可以减少网络流量，提高了系统的性能。存储过程可以实现程序设计和数据库操作逻辑功能上的相对独立，提高了系统的可维护性和可扩展性。 在VB6.0中调用SQL Server的存储过程需要遵守一定的规则和步骤。需要创建一个ADO连接对象，用于连接SQL Server数据库。然后，需要创建一个Command对象，用于执行存储过程。需要将存储过程作为一个参数传递给Command对象，然后执行该存储过程。 在VB6.0中调用SQL Server的存储过程需要了解存储过程的优点和使用方法，并遵守一定的规则和步骤。通过使用ADO技术，可以实现更加复杂的数据库操作，提高了系统的性能和安全性。 关键词：SQL Server、存储过程、VB6.0、ADO、数据库操作。

AutoCAD .NET开发人员指导手册是一本专门为那些希望通过.NET Framework进行AutoCAD自定义和扩展的开发者准备的重要资源。由Autodesk官方编纂，这个指南详细介绍了如何利用C#或Visual Basic .NET等语言来增强AutoCAD的功能，实现个性化设计、自动化工作流程以及定制化用户界面。以下是手册中可能涵盖的一些关键知识点： 1. **AutoCAD .NET API**：这是AutoCAD与.NET Framework交互的基础。API提供了丰富的类库，允许开发者访问AutoCAD的对象模型，包括图形、图层、实体、布局等。 2. **ACAD对象模型**：理解AutoCAD的对象模型是成功进行二次开发的关键。模型包括图纸（Document）、模型空间（ModelSpace）、视图（View）和实体（Entity）等核心组件。 3. **事件驱动编程**：通过订阅AutoCAD对象的事件，如图层改变、对象选择等，可以实现动态响应和实时更新的程序。 4. **图元操作**：创建、读取、修改和删除AutoCAD图形中的图元。这包括直线、圆、文字、块引用等，以及图元的属性，如颜色、线型、线宽等。 5. **数据库操作**：AutoCAD中的数据库包含了图形的所有信息。开发者可以学习如何读写DDBX文件，或者使用ObjectARX接口来操作数据。 6. **用户界面扩展**：创建自定义菜单、工具栏和命令，为用户提供个性化的交互体验。这包括使用Command类创建自定义命令，以及使用Dialog类创建对话框。 7. **LISP与.NET集成**：对于熟悉LISP的开发者，手册会介绍如何在.NET环境中调用LISP函数，或者将.NET组件暴露给LISP。 8. **性能优化**：学习如何有效地使用异步操作、批处理处理和内存管理，以提高代码执行效率和用户体验。 9. **错误处理和调试**：了解如何正确处理异常，设置断点，使用调试器等，以确保代码的稳定性和可靠性。 10. **安装与部署**：将.NET解决方案打包成可安装程序，以及如何在用户的AutoCAD环境中正确部署这些程序。 手册中的“managed_dotnet_dev_guide_2017”很可能包含了上述所有内容，并可能针对2017版本的AutoCAD特性进行了详细讲解。通过深入学习和实践，开发者能够掌握AutoCAD .NET开发的精髓，为工程设计领域带来更高效、更个性化的解决方案。

SAP FICO 业务配置与操作指导用书，书中详细介绍从SAP 系统安装开始，引导 FICO零起点，到业务场景、系统功能实现的配置、以及经验总结。

移远4G模块应用手册

西门子PLC实验指导书 本资源摘要信息中，我们将对西门子PLC实验指导书进行详细的知识点解析，着重于可编程控制器的技术和实验应用。 可编程控制器技术 可编程控制器（Programmable Logic Controller，PLC）是一种基于微处理器的自动控制设备，广泛应用于工业自动化控制领域。PLC具有高度的可编程性、灵活性和可靠性，是实现工业自动化控制的核心设备。 实验指导书概述 本实验指导书主要包括三个章节：可编程控制器实验装备使用介绍、实验和综合程序设计训练。实验指导书的目的是帮助学生熟悉PLC的使用和编程，掌握PLC在工业自动化控制领域的应用。 可编程控制器实验装备使用介绍 本章节主要介绍西门子PLC的实验装备，包括TVT-90系列可编程控制器训练装置、电源模块、CPU单元、继电器扩展模块、输入输出模块和实验单元板等。这些设备的使用将有助于学生更好地理解PLC的原理和应用。 实验 本章节包括五个实验项目，每个实验项目都旨在帮助学生掌握PLC的编程和应用，包括： * 实验一：熟悉STEP7 V5.3编程软件的使用及基本逻辑指令的编程方法 * 实验二：比较指令与定时指令的基本编程及应用 * 实验三：计数指令的基本编程及应用 * 实验四：传送指令和移位以及循环移位指令的基本编程及应用 * 实验五：浮点型数学运算基本指令的编程及应用 综合程序设计训练 本章节包括九个综合设计实验项目，每个实验项目都旨在帮助学生掌握PLC在工业自动化控制领域的应用，包括： * 综合设计实验一：电动机控制 * 综合设计实验二：天塔之光 * 综合设计实验三：交通灯自控与手控 * 综合设计实验四：水塔水位自动控制 * 综合设计实验五：多种液体自动混合系统 * 综合设计实验六：自动装车送料系统 * 综合设计实验七：邮件分拣 * 综合设计实验八：电梯控制 * 综合设计实验九：自动售货机 结论 西门子PLC实验指导书旨在帮助学生掌握PLC的技术和应用，通过实验和综合程序设计训练，学生可以更好地理解PLC在工业自动化控制领域的应用。

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