国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下: 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统封装(MSP)概述 1.4 微系统封装的重要性 1.5 系统级微系统技术 1.6 对微系统工程师的期望 1.7 微系统及封装技术发展史 1.8 微系统及封装技术发展史 1.9 练习题 1.10 参考文献 2 封装在微电子中的作用 2.1 微电子概述 2.2 半导体的特性 2.3 微电子器件 2.4 集成电路(IC) 2.5 IC封装 2.6 半导体技术发展路线图 2.7 IC封装的挑战 2.8 总结及发展趋势 2.9 练习题 2.10 参考文献 3 封装在微系统中的作用 3.1 电子产品概述 3.2 微系统剖析 3.3 计算机与因特网 3.4 封装在计算机工业中的作用 3.5 封装在电信工业中的作用 3.6 封装在汽车系统中的作用 3.7 封装在医疗电子中的作用 3.8 封装在消费类电子产品中的作用 3.9 封装在MEMS产品中的作用 3.10 总结及发展趋势 3.11 练习题 3.12 参考文献 4 电气性能的封装设计基础 5 可靠性设计基础 6 热控制基础 7 单芯片封装基础 8 多芯片封装基础 9 IC组装基础 10 圆片级封装基础 11 分立、集成和嵌入的无源元件基础 12 光电子基础 13 射频封装基础 14 微机电系统(MEMS)基础 15 密封与包封基础 16 系统级印刷电路板基础 17 电路板组装基础 18 封装材料与工艺基础 19 电气性能测试基础 20 封装制造基础 21 微系统的环境设计基础 22 微系统可靠性概述 术语汇总表 附录
2021-07-17 16:42:55 48.25MB 微系统 封装 基础
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【计组实验】P4 Verilog多周期处理器微系统 MIPS指令集-附件资源
2021-07-07 12:07:01 23B
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【计组实验】P4 Verilog多周期处理器微系统 MIPS指令集-附件资源
2021-07-06 16:57:11 106B
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介绍了系统级封装(System in Package,SiP)技术,基于SiP技术设计了一款由FPGA、ARM、SRAM等裸芯片组成的微系统,介绍了微系统的工作原理,描述了产品的实现流程。该系统具有重量轻、体积小、功能齐全等优点。
2021-06-21 00:28:13 404KB 系统级封装
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微系统封装基础 904页 55.1M 清晰书签版,有全目录书签,阅读方便。
2021-06-07 08:53:10 53.9MB 电子封装 微系统封装 封装 半导体制造
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全书结构新颖,特点鲜明,内容丰富,能满足来自不同专业的mems研究领域的研究生的需求
2019-12-25 11:24:06 48.8MB 微系统
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微系统近年来迅速发展,本书对MEMS技术的基础进行了深入的观察,介绍了微系统工程的发展,市场,产品,微系统所涉及的各工程学科的基础知识、尺度效应、微系统工程的材料、微制造和微加工工艺及微系统的设计
2019-12-21 21:58:14 16.68MB MEMS 微系统
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