【计组实验】P4 Verilog多周期处理器微系统 MIPS指令集-附件资源
2021-07-07 12:07:01 23B
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【计组实验】P4 Verilog多周期处理器微系统 MIPS指令集-附件资源
2021-07-06 16:57:11 106B
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介绍了系统级封装(System in Package,SiP)技术,基于SiP技术设计了一款由FPGA、ARM、SRAM等裸芯片组成的微系统,介绍了微系统的工作原理,描述了产品的实现流程。该系统具有重量轻、体积小、功能齐全等优点。
2021-06-21 00:28:13 404KB 系统级封装
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微系统封装基础 904页 55.1M 清晰书签版,有全目录书签,阅读方便。
2021-06-07 08:53:10 53.9MB 电子封装 微系统封装 封装 半导体制造
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全书结构新颖,特点鲜明,内容丰富,能满足来自不同专业的mems研究领域的研究生的需求
2019-12-25 11:24:06 48.8MB 微系统
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微系统近年来迅速发展,本书对MEMS技术的基础进行了深入的观察,介绍了微系统工程的发展,市场,产品,微系统所涉及的各工程学科的基础知识、尺度效应、微系统工程的材料、微制造和微加工工艺及微系统的设计
2019-12-21 21:58:14 16.68MB MEMS 微系统
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