内容概要：本文深入探讨了在SMIC180和TSMC180两种不同工艺条件下，使用Cadence工具设计折叠式共源共栅放大器的方法和技术要点。首先介绍了设计背景及其面临的挑战，特别是宽摆幅和高压摆率（PSRR）的要求。接着详细解释了折叠式共源共栅放大器的工作原理，强调了其独特的结构特点对于提高放大倍数和降低噪声的重要意义。然后阐述了整个设计流程，包括建模、优化、仿真直至验证的具体步骤，并分享了一些实用技巧。最后提供了具体的应用案例，如通过调节晶体管参数达到预期效果的实际操作经验。 适合人群：从事模拟集成电路设计的专业人士，尤其是希望深入了解折叠式共源共栅放大器设计的技术人员。 使用场景及目标：适用于想要掌握最新工艺条件下的高效能放大器设计方法的研究者或者工程师；旨在帮助他们更好地理解和应用Cadence软件完成复杂电路的设计任务。 其他说明：文中还附有简化的Verilog代码片段作为参考，便于读者快速上手实践。同时，通过对以往项目经历的回顾，为读者提供了宝贵的实战经验和解决方案。

模拟IC设计入门：基于SMIC 0.18um工艺的锁相环电路仿真实践与400MHz频率锁定探讨,模拟IC设计入门：SMIC 0.18um锁相环电路仿真与VCO环形结构解析，理想输出频率锁定至400MHz,模拟ic设计，smic0.18um的锁相环电路，较简单的结构，适合入门学习，可以直接仿真，输出结果较为理想，锁定频率在400M附近，内置环形的VCO。 相对简单的电路，入门学习用。 ,模拟IC设计; SMIC0.18um; 锁相环电路; 简单结构; 适合入门学习; 仿真; 锁定频率400M附近; 环形VCO。,SMIC 0.18um锁相环电路：简易入门级模拟设计，输出理想400MHz频率

内容概要：本文详细介绍了基于SMIC 0.18μm工艺的锁相环（PLL）电路设计及其仿真实践。首先概述了锁相环的基本原理，包括鉴相器、低通滤波器和压控振荡器（VCO）的作用。接着具体讲解了SMIC 0.18μm工艺下锁相环电路的设计细节，特别是环形VCO的应用。文中还展示了部分代码片段，帮助读者更好地理解电路设计。最后，通过仿真软件验证了电路的性能，锁定频率约为400MHz，输出结果理想，证明了该电路的稳定性和高效性。 适合人群：对模拟IC设计感兴趣的初学者，尤其是希望深入了解锁相环电路设计的学生和技术爱好者。 使用场景及目标：① 学习锁相环电路的基本原理和组成部分；② 掌握SMIC 0.18μm工艺下的锁相环电路设计方法；③ 通过仿真工具验证电路性能，提高实际操作技能。 其他说明：本文不仅提供了理论知识，还包括实际代码和仿真结果，有助于读者全面掌握锁相环电路设计的基础知识和实践经验。

在电子工程中，印刷电路板（PCB）的设计是至关重要的一步，因为它决定了电子系统的可靠性和性能。高质量的PCB设计是确保产品成功的关键，无论是在消费级电子产品、测试设备、制造设施还是航空航天应用中。本指南旨在为工程师提供一个详尽的流程，帮助他们创建满足各种需求的高效PCB设计。 确定PCB的需求至关重要。这包括了解电路板的功能、与其他电路的交互方式、预期的物理尺寸，以及考虑工作环境可能带来的温度范围和其他挑战。这些因素会影响材料的选择，确保PCB在极端条件下仍能正常运行。 接着，绘制电路原理图是设计过程的核心。原理图清晰地描绘了PCB各个功能的电路实现，为后续的布局和布线提供了基础。在设计过程中，需要对电信号路径进行优化，将相关组件尽量安排在一起，减少信号干扰。 制定物料清单（BOM）是另一个关键环节。BOM应包含每个组件的数量、规格、制造商信息和PCB上的位置，以确保采购和组装的准确性。选择元器件时，不仅要满足电气性能要求，还要考虑成本、尺寸和可获取性，并确保BOM与原理图同步更新。 在完成BOM后，进行元件布局。这个阶段要考虑热管理、功能和信号完整性，合理安排组件的位置以优化性能。布局完成后，紧接着是布线，确保信号的高效传输，同时避免电磁干扰。 整个设计过程中，文档的完整性和准确性同样重要。包括硬件尺寸图、原理图、BOM、布线文件、元件布局文件、装配图和说明，以及Gerber文件集。Gerber文件是制造PCB的蓝图，包含了所有必要的层信息，如丝印、阻焊层、金属层、焊锡层、元件位置、装配图、钻孔文件等。此外，还可能涉及特殊特性，如切割、角度、填充焊盘、盲孔/埋孔、表面处理等，这些都需详细记录，以便制造商准确生产。 在整个设计过程中，工程师需要不断权衡性能、成本和可行性，确保设计既满足功能需求，又能在预算内完成。遵循这个全面的PCB设计指南，工程师能够创建出高质量、可靠的电路板，从而推动电子产品的成功。

基于umc18工艺的带隙基准电路设计与实现：含版图与文档，可变输出电压的模拟集成电路设计,带隙基准电路，含版图，含设计文档，可变输出电压 模拟集成电路设计，采用umc18工艺 ,带隙基准电路;含版图;含设计文档;可变输出电压;模拟集成电路设计;UMC18工艺,模拟集成电路设计：可变输出电压的带隙基准电路（含版图与文档） 在现代电子系统设计中，带隙基准电路作为一种重要的模拟电路模块，被广泛应用于各种集成电路中。带隙基准电路的作用是提供一个稳定的电压参考，其输出电压不随温度、工艺和电源电压的变化而变化，保证电路的稳定运行。特别是，当设计要求电路能够在不同的工作环境下保持其性能时，可变输出电压的带隙基准电路设计显得尤为重要。 UMC18工艺是一种成熟的0.18微米半导体制造工艺，它具有较高的集成度和较好的性能。在该工艺下设计带隙基准电路，不仅可以实现高精度的电压参考，还可以在保证电路性能的同时，实现较小的芯片面积和较低的功耗，这对于提高集成电路的性能和降低成本具有重要意义。 在设计可变输出电压的带隙基准电路时，需要对电路结构进行精心的考虑和设计，以确保其能够在不同的工作条件下提供稳定的电压输出。此外，设计过程中还需要考虑版图的设计，因为版图设计对于电路的性能，如温度稳定性、电源抑制比等，有着直接的影响。 在实际设计中，通常需要先通过电路仿真软件对电路进行模拟测试，验证其在不同条件下的性能表现，确保设计满足性能要求。随后，设计师会将电路设计转化为版图设计，并进行相应的物理验证和优化。版图完成后，还需生成相应的文档，详细记录电路设计和版图设计的细节，这些文档对于后续的电路测试、调试和生产都是必不可少的。 本文档集包含了从电路设计到版图设计再到文档编制的整个过程，不仅提供了可变输出电压的带隙基准电路的设计方案，还包含了详细的实现过程和相应的版图以及设计文档，对于希望掌握带隙基准电路设计的工程师或研究人员来说，具有极高的参考价值。 此外，本文档集还涉及了UMC18工艺的特定要求和特点，如何在这一工艺下实现电路设计，包括对工艺库的了解、工艺参数的选取、电路元件的布局和连线等，这些都是设计高性能带隙基准电路时不可忽视的因素。通过本文档集的阅读，读者将能够全面了解基于UMC18工艺的带隙基准电路设计的全过程，以及如何解决在设计过程中可能遇到的各种技术问题。 文档集还提供了相关的图片资源，如电路仿真结果图、版图布局图等，这些图片资料可以直观地展示电路的设计效果和版图的实现情况，有助于读者更好地理解和吸收文档中的信息。整体而言，本文档集是一份极为详细且具有实用价值的设计资料，对于电路设计人员而言，是一份宝贵的参考文献。

内容概要：本文详细介绍了如何在SMIC 180nm工艺下设计一个带隙基准电路，并加入二阶温度补偿以提高电压稳定性。首先阐述了带隙基准电路的基本原理，即利用双极型晶体管的基极-发射极电压（Vbe）和热电压（Vt）的不同温度系数特性，通过适当的电阻比例叠加，生成一个与温度无关的稳定电压。接着，设计了启动电路以确保电路正常启动，并给出了具体的Verilog代码实现。随后，深入探讨了二阶温度补偿的方法，通过引入额外的电路来补偿高阶温度项，从而进一步减少电压漂移。最后，进行了多种仿真实验，包括稳定性分析、直流分析和瞬态分析，验证了电路的功能和性能。 适合人群：从事模拟集成电路设计的研究人员和技术人员，尤其是对带隙基准电路和温度补偿感兴趣的工程师。 使用场景及目标：适用于需要精确电压基准的应用场合，如精密测量仪器、传感器接口电路等。目标是设计出能够在较宽温度范围内保持高度稳定的电压基准电路。 其他说明：文中提供了详细的电路设计步骤和仿真代码，有助于读者理解和复现实验结果。同时，强调了实际应用中需要注意的问题，如工艺偏差和电源噪声的影响。

应用Aspen Plus模拟软件,对20万t/a BRICC非均相悬浮床煤焦油加氢产品的分离流程进行了模拟研究.模拟结果表明,在低温高压分离器分离过程中有较多的轻油组分的损失.在此基础上设计利用常压分馏中油对低温高压分离器气相组分进行油洗回收,以减少轻油组分的损失.得到满足回收要求的最低中油消耗量为3 500kg/h.油洗后,轻油组分损失量最大的332K馏分的损失由未油洗前的26.98%降低到5.31%,油洗效果显著.模拟结果对BRICC非均相悬浮床煤焦油加工技术的工业化设计具有重要的指导意义.

压缩包里包含cad图纸，答辩ppt，检测查重报告，论文 适合学生交全套毕业设计 目录 1绪论 1.1国内模具的现状和发展趋势 1.2国外模具的现状和发展趋势 1.3 冲孔落料模具设计方面 2垫板的工艺性分析 2.1 引言 2.2 冲孔落料件的工艺性分析 4 主要工艺参数的计算 4.1冲裁间隙的确定 4.2 凸凹模刃口尺寸计算 4.3 冲裁力的计算 4.4 排样和材料利用率 5 模具类型的选择和确定 5.1模具类型的选择 5.2定位方式的选择 5.3导向方式的选择 5.4 卸料方式 5.5 送料方式 6模具主要零件的设计 6.1 凹模的设计 6.2 落料凸模（凸凹模）的设计 6.3 定位装置的设计与标准化 6.4 挡料销及导料销的设计与标准化 6.5 挡料销与导料销位置的确定 6.6 导料销位置的确定 6.7 卸料装置的设计及标准化 6.8 弹性卸料板的结构形式 6.9 卸料螺钉的选用 6.10 卸料弹簧的设计及选用 7冲压设备的选择 8模具总装图 总结与展望 6.1总结 6.2展望 致谢 参考文献

内容概要：本文详细介绍了TSMC 28nm工艺库的应用，涵盖SPICE模型、PDK文档、低功耗设计等方面。首先，文章展示了如何利用工艺库进行反相器仿真，强调了关键参数如W/L设置的影响。接着，讨论了design rule文档的作用，特别是在金属层间距要求方面的指导。此外，文章还探讨了VerilogAMS在混合信号仿真中的应用，以及ESD保护结构的设计。针对低功耗设计，文中提到PVT模型的精细划分及其在不同环境下的应用，并提供了蒙特卡洛分析的具体实例。最后，文章分享了一些实用技巧，如仿真不收敛时的解决方案和可靠性数据的重要性。 适合人群：从事芯片设计、仿真工作的工程师和技术人员，尤其是对28nm工艺感兴趣的初学者和有一定经验的研发人员。 使用场景及目标：帮助工程师更好地理解和应用TSMC 28nm工艺库，提高仿真精度和设计效率，确保设计符合工艺规范并优化性能。 其他说明：文章不仅提供了详细的理论解释，还结合实际案例和代码片段，使读者能够快速上手并应用于实际项目中。同时，提醒读者注意版本匹配和参数调整，避免常见错误。

根据给出的文件内容，可以提炼出以下IT知识知识点： 1. 连续采煤机工作环境与要求： 连续采煤机的中部运输槽和运输机尾的工作条件非常恶劣，这对连接它们的钢板提出了极高的要求。由于受到磨损、冲击以及重载等影响，钢板不仅要有足够的强度和韧性，还必须具备良好的耐疲劳性能。 2. 弹簧钢板热处理的目的和重要性： 弹簧钢板主要指的是用于制造弹簧的钢板，这类钢板在经过热处理之后，可以获得良好的机械性能。热处理过程中的畸变控制是保证零件尺寸精度和形状稳定性的关键。65Mn是一种常用的弹簧钢材料，其热处理过程对材料性能有着决定性的影响。 3. 热处理工艺改进的效果： 通过对65Mn弹簧钢板的热处理工艺进行改进，可以有效减少热处理过程中产生的畸变，提升钢板的表面硬度，并延长其疲劳寿命。这样不仅能延长钢板的使用寿命，还能提升其工作中的可靠性。 4. 热处理工艺改进对显微组织的影响： 改进后的热处理工艺使得弹簧钢板的显微组织更加细小、均匀，这种显微组织的改变有助于提高钢板的整体力学性能。 5. 行业标准对热处理的要求： 文档中提到了一些国家标准（GB/T19844—2005、GB/T3279—2009），这些标准规定了弹簧钢板的热处理要求和检测方法，对生产过程中钢板的质量控制有着指导作用。 6. 硬度值的重要性和检测方法： 表面硬度是一个衡量弹簧钢板质量的关键指标，它反映材料抵抗局部塑性变形的能力。文档中提及了不同温度处理后材料的硬度值范围（如30~33HRC、45~50HRC），以及不同的硬度测试方法（如1840+10℃和320~350℃的热处理方法）。 7. 材料性能参数和应用范围： 在文档中还给出了不同材料（如65Mn、60Si2Mn）的性能参数和应用范围，比如屈服强度、抗拉强度、冲击韧性、疲劳强度等，并对不同尺寸的钢板（如2700mm×300mm×6mm、31~8mm和3PLG-100C）的性能标准进行了说明。 8. 研究成果的应用： 研究改善后的热处理工艺能够为连续采煤机中的钢板连接件提供更优质的材料，这不仅提升了设备的可靠性，而且对于保证煤矿安全生产也有重要的意义。 以上知识点不仅涉及了热处理技术在冶金行业中的应用，还涵盖了材料性能标准、质量控制以及生产设备的维护等多个方面。这些知识点对于从事冶金、材料科学、机械工程等相关领域的专业人士来说非常重要，为他们提供了关于弹簧钢板性能优化和应用的参考。