全志H3核心板+卡片电脑应用底板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装文件,核心板6层板设计,大小为30X24mm,应用底板4层板设计,大小为40X40mm,对外接口有MICRO-HDMI, 双路USB, TF卡,RJ45网口,摄像头及音频输入输出接口等,包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
TPS61090+MCP73833T 电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,2层板设计,双面布局布线,大小为7x18mm, 包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
MICRO USBCH341T设计USB转RS485模块AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,2层板设计,大小为35x16mm, 双面布局布线,AD09设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
SHT20温湿度传感器模块ALTIUM设计硬件原理图PCB+3D封装库文件,2层板设计,双面布局布线,大小为14x6mm,包括完整的原理图和PCB文件,可用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可直接打板,也可作为你产品设计的参考。
飞思卡尔K60最小系统K60P144核心板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,采用2层板设计,板子大小为46x46mm,双面布局布线,包括完整的原理图和PCB文件,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
TPS5430 DC/DC转+5V/-5V双电源AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,采用2层板设计,板子大小为6033x40mm,双面布局布线,包括完整的原理图和PCB文件,已制板测试验证,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
A4988步进电机控制电路模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,2层板设计,大小为67x32mm, 双面布局布线,已测试验证,可以做为你的设计参考。
78M05 5v电源模块 AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
AMS1117-3.3V 电源模块 AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件.Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
CH340G 3.3V USB转串口 ALTIUM AD设计原理图+PCB+3D封装库文件(可直接打板),采用2层板设计,板子大小为31x20mm,单面布局双面布线。 Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。