完整英文版 IEC 60068-2-20:2021 Environmental testing - Part 2-20:Tests - Tests Ta and Tb:Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads ( 环境测试--第2-20部分:测试--Ta和Tb测试:带引线器件的可焊性和抗焊接热测试方法 )。IEC 60068-2-20:2021概述了测试Ta和Tb,适用于有引线的设备和引线本身。表面安装设备(SMD)的焊接测试在IEC 60068-2-58中描述。本文件提供了在使用共晶或接近共晶的锡铅(Pb)或无铅合金的应用中确定器件的可焊性和抗焊接热的程序。本文件中的程序包括焊料浴法和烙铁法。本文件的目的是确保组件的铅或终端的可焊性满足IEC 61191-3和IEC 61191-4的适用焊点要求。此外,还提供了测试方法,以确保元件本体能够抵抗焊接过程中所暴露的热负荷。