基于GD最新的官方库V3.1.0.0建立的工程模板,内附有对内部flash的读写操作...
2019-12-21 19:51:53 4.31MB GD32 工程模板 库版本号V3.1
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stm32f103 Emstudio工程模板, 支持f103系列mcu, 只需要通过宏改变
2019-12-21 19:45:25 4.22MB
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软件工程模板(含需求分析,总体设计详细设计等)
2019-12-21 19:44:13 326KB 软件工程
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STM32F030基于MDK5的工程模板,主要初始化GPIO,以及操作串口,基于中断,通过AT指令操作外部GSM模块。使用ST驱动库
2019-12-21 19:38:30 5.7MB STM32 嵌入式
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根据STM32F1系列建立固件的步骤,自己建了个F3的固件库模板,方便大家使用。里面附带一个DAC输出例程。
2019-12-21 19:38:05 21.37MB STM32F3 工程模板
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TI TM4C123GXL Lanchpad keil环境下的工程模板,下载解压即可编译使用。 包括:①. 系统基本的系统时钟部分(配置为80M)。 ②. 串口0的初始化配置、数据发送函数、中断数据接收 。 ③. 定时器SysTick 实现精准延时函数。
2019-12-21 19:36:30 2.36MB TM4C123GXL TIVA Keil TI
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工程模板是在STM32CubeMX生成的工程基础上,增加了CMSIS-RTOS的移植,包含RTX5源码,包含HAL库,app文件中实现了使用任务调度方式控制LED闪烁的功能
2019-12-21 19:34:09 1015KB STM32F302 HAL库 CMSIS-RTOS RTX5
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这是stm32f1,f4的工程模板, CORE USER FWLIB配置的是官方文件 MYLIB写自己配置的外设 PORJ是建立工程的文件 ALGLIB写自己的算法文件
2019-12-21 19:25:34 721KB stm32
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STM32F746的工程模板,已测试编译通过,0错误0警告
2019-12-21 19:24:12 1.04MB STM32F7
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好用的STM32F412工程模板 STM32F412的新型大量数据获取模式(BAM),为数据处理进行了功耗优化,将Dynamic Efficiency提升到了一个新的水平。 BAM允许通信外设实现批量数据交换,同时器件的其它部分(包括CPU)可保持在省电模式。 性能:在100 MHz频率下,从Flash存储器执行时,STM32F412能够提供125 DMIPS/339 CoreMark性能,并且利用意法半导体的ART加速器实现FLASH零等待状态。 DSP指令和浮点运算单元扩大了产品的应用范围。 功效:ST该系列产品采用意法半导体90 nm工艺,使用ART加速器和动态功耗调整功能,从Flash存储器执行指令,运行模式下可实现低至112 µA/MHz的电流消耗。 停机模式下,功耗低至18 µA。 集成度:STM32F412器件内置高达512至1024 KB的Flash存储器和高达256 KB的SRAM。 具备从48到144引脚各类封装。 4路USART,速度高达12.5 Mbit/s 5路SPI(I²S多路传输),速度高达50 Mbit/s 4个I²C,高达1Mbps 2x CAN(支持2.0B) 1个SDIO,运行于高达48MHz,所有封装都提供 1个USB 2.0 OTG全速(FS) 2个全双工I²S,最高32-bit/192 kHz 3个单工I²S,最高32-bit/192 kHz 2个数字滤波器,用于∑Δ调制器 4个PDM接口,支持立体声麦克风 速度高达2.4 MSPS的12位ADC, 14个定时器,频率高达100 MHz的16和32位定时器 硬件随机数发生器
2019-12-21 18:56:56 712KB STM32 STM32F4 工程模板
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