本文阐述了 Banba 和 Leung 两种基本带隙基准电压源电路的工作原理,分析了 Leung结构对于 Banba 结构改进的方法,分别对两个电路的参数进行了设计,并仿真其性能,由此来比较了它们各自的特点。 得到的结论是 Banba 结构的输出电压温度系数更小, 而 Leung结构的最低电源电压可以降到 1V 左右,有益于向低电压设计的发展。仿真采用 SMIC0.18um 标准 CMOS Spice 工艺模型在 Hspice 中进行,两者的输出电压都在 0.5V 左右,温度系数在 10e-5 数量级,成品受到其他非理想因素的影响,温度系数会大一点。由于时间和设备有限,暂时无法实现成成品,所以目前所有指标都是仿真理想值
2021-09-17 09:30:25
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BG
带隙基准
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