完整英文电子版JEDEC JESD217.01：2016 Test Methods to Characterize Voiding in Pre-SMT Ball Grid Array Packages（表征SMT前球栅阵列封装中空隙的测试方法）。
本标准概述了焊料空洞的类型，概述了用于SMPT之前的焊料空洞表征和潜在限制的当前方法和测试方法，并规定了数据收集的采样策略以及纠正措施的公差准则。
2021-04-23 21:03:19
1.67MB
要布设光学定位符号的场合:
光学定位基准符号的设计成∮1MM（40MIL）的圆形图形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1MM（40MIL）的无阻旱区，也不允许有任何字符。
1． 在有贴片元件的PCB板上,必须在板的四角部位选设3个光学定位基准符号(MARK点),以对PCB板整板定位,对于拼板,每块小板上对角处至少有两个。
2． 引线中心距≤0。5MM（20MIL）的QFP以及中心距≤0。8MM（30MIL）的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置光学定位基准符号，以便对其精确定位。如果是上面几个器件比较靠近（≤1。00MM）可以把它看作一个整体，在其对角位置设计两个光学定位基准符号。
3．如果是双面都有贴片元件，则每一面都应该有光学定位基准符号。
2021-02-19 10:37:54
103KB
1