HAAS数控加工中新编程指令

为解决整体叶轮叶片型面的精加工难题，进行了展成电解磨削的机理研究。在分析了展成电解磨削加工中的电极反应和展成电解加工的成型规律的基础上，通过大量的展成电解磨削加工工艺试验，提出了临界展成速度的概念，得到了展成电解磨削加工去除余量的规律。解决了一系列工艺问题，最后加工出了符合设计要求的整体叶轮。加工效率比手工修磨、抛光提高12倍以上。

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总共280也的印制电路板（PCB）加工流程 一.PCB演变 二.制前准备 三. 基板 四.内层制作与检验 五.压合 六、钻孔 七、镀通孔 八、外层 九、二次铜 十 、蚀刻 十一、外层检查 十二、防焊 十三、金手指,喷锡(Gold Finger & HAL ) 十四、其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金) 十五、成型(OutlineContour) 十六、电测 十七、终检 十八、包装(Packaging) 十九、未来趋势(Trend) 二十、盲／埋孔

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