软件介绍: 51汇编集成开发环境是基于windows环境的单片机汇编软件开发平台,它集源程序的编辑、汇编、反汇编和全软件仿真调试于一体,功能齐全,使用方便,适用于MCS48和MCS51系列单片机。 51汇编集成开发环境具有以下特点: 1、源程序的编辑允许使用中文,其标号、操作码、操作数、注释均可使用中文。(详见使用说明) 2、汇编过程中发现的错误,全部记录在*.err文件中,方便对照查处。
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本项目是用C#编写的操作系统模拟实验,进程调度,进程同步,避免死锁,存储器管理,设备管理,文件管理并集成,可满足操作系统课程实验,内附文档说明和运行说明。
2023-10-18 11:21:40 169.81MB 操作系统实践 C#
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目录 一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地 二、IC封装的作用和类型 三、IC封装的发展趋势 四、IC封装的基本工艺 五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP 六、封装的选择和设计 七、微电子封装缩略词
2023-10-17 16:43:40 6.61MB 综合文档
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集成电路 知识 MEMS
2023-10-17 16:40:16 25.44MB 集成电路
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集成电路封装的理论.pdf,详细描述了集成电路封装的理论,格式pdf文档。
2023-10-17 16:39:23 3.81MB 集成电路 封装
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集成电路的封装与测试 主要SMD的封装技术 QFP的分类及特点 ① 塑封QFP(PQFP) 最常用的,引脚间距1.0、0.8、0.65mm; ② 陶瓷QFP(CQFP) 多层陶瓷基板。气密性好,可靠性高; ③ 薄型QFP(TQFP) 封装厚度达1.4mm以下,引脚间距达0.3mm; ④ 窄节距QFP(FQFP) 用化学刻蚀引线框架的方法,比机械法更精细
2023-10-17 16:37:06 12.76MB 集成电路
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集成电路封装流程(英文PPT)IC封装流程(英文PPT) 集成电路封装流程(英文PPT)
2023-10-17 16:35:39 1.87MB 集成电路 封装流程(英文PPT)
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设计错误测试 设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误,从而达到修改设计,最终消除设计错误的目的。 设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误,这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据。
2023-10-17 16:30:40 3.6MB 综合文档
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插件有 1.bufexplorer normal模式下 ALT + l 键可查看打开的文件列表 ,更多细节:help bufexplorer 2.trinity 集成nerd_tree和taglist F9 切换打开nerd_tree和taglist、F10单独切换打开taglist、F11 单独切换打开nerd_tree、F12更新tags 3.php_doc ALT + / 添加注释,有个值得修改的地方在 vimfiles/plugin/php-doc.vim的头部的几个变量设置, 你可以在_vimrc里面let重新赋值一下,详见phper11b 廖老的文章 4.NERD_commenter 代码注释帮手,gvim上面有菜单 字体我设置的是Consolas:h12
2023-10-17 09:02:53 10.34MB vim php 编辑器
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从php、MySQL、Apache、Zend Studio、Zend Debugger的安装配置,以及怎样使用Zend调试PHP程序都有详细的介绍,并有截图。
2023-10-14 09:00:56 223KB Zend Studio配置 PHP调试技术
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