qt下Libcur的封装和使用(包含库封装、库调用、支持http、ftp、tftp)

自绘LFCSP_WQ4 mm × 4 mm DXP封装库，支持ADT7420/7320，

晶振、晶体元器件贴片插件PCB封装库3dPCB封装库型号： HC-49S、HC-49SMD、HC-49U、MC-146、MC-156、MC-306、MC-405、MC-406、OSC-1612-4P、OSC-2025-4P、OSC-3215-2P、OSC-3224-4P、OSC-4025-4P、OSC-5032-4P、OSC-5032-2P、OSC-6035-4P、OSC-6035-2P、OSC-7050-2P、OSC-8045-4P、OSC-8045-2P、OSC-8045-4P-C、XTAL-2*6-LI、XTAL-2*6-WI-A、XTAL-2*6-WI-B、XTAL-2*6-WS、XTAL-3*8-LI、XTAL-3*8-WI-A、XTAL-3*8-WI-B、XTAL-3*8-WS、XTAL-3*10-LI、XTAL-3*10-WI-A、XTAL-3*10-WI-B、XTAL-3*10-WS、XTAL-455E-LI、XTAL-455E-WI、XTAL-1612-4P、XTAL-2025-4P、XTAL-2025-4P、XTAL-3215-4P、XTAL-3225-4P、XTA

常用贴片电感PCB封装库（AD库，封装带3D视图），包含常用的0402-1812封装，CD系列封装，NR系列封装，SWPA系列，基本包含了所有贴片电感封装，是Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用，文件21.5M

常用SOT PCB封装库（AD库，封装带3D视图），包含常用的SOT143，SOT223，SOT23系列，SOT89，SOT669，SOT323等，基本包含了所有SOT封装，是Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用，文件3.72M

目前市场中基于CC254x的蓝牙BLE居多，但大家注意，BLE只支持IOS和安卓4.3以上的手机。但目前安卓手机中大部分还是安卓4.3以下版本，所以这就是双模蓝牙存在的原因。请开发者一定注意。蓝牙模块HM-13具有双模式，包括EDR和BLE。HM-13蓝牙模块采用CSR双模蓝牙芯片，配合新唐ARM构架单片机，支持AT指令，用户可根据需要修改串口波特率、设备名称、配对密码等参数，使用灵活。 串口配置: 115200, N, 8, 1, EDR: HMSoft: 从模式, 不休眠, 透传模式, 配对密码 1234 BLE: HMSoft: 从模式, 不休眠，透传模式, 不需要配对密码 SPP传输速度较快，BLE传输速度较慢，因此我们在设计产品的时候选取的是下限，即依照BLE的速度来规划双模产品。在保证稳定的前提下，我们也会在随后发布的新版本中逐步提高传输速度。 ----主从一体，透明传输，替代串口线----远程控制，透明传输，无须单片机 ----远程数据采集、透明传输，无须单片机 CSR蓝牙4.0双模HM-13蓝牙模块实物截图: CSR蓝牙4.0双模HM-13蓝牙模块特点: BT版本:蓝牙规范V4.0＆BLE UART发送和接收最大字节为512 SPP模式下的其他设备模块:每个数据包为90字节 BLE模式下的其他设备模块:每个数据包为20个字节 两种数据传输模式，平衡模式和高速模式 工作频率:2.4GHz ISM频段 调制方式:GFSK（高斯频移键控） 射频功率:-23dbm，-6dbm，0dbm，6dbm。 速度:异步:3K字节 同步:3K字节 安全性:认证和加密 服务:从SPP，外设BLE，UUID FFE0，FFE1 电源:+ 3.3VDC 50mA 长距离:SPP 30米，BLE 60米 电源:SPP 13.5mA，BLE 9.5mA 工作温度:-5〜+65摄氏度

4G5G模块MSATA盘（M.2_B-KEY+M.2_E-KEY 封装） AD集成封装库，已经其他一些USB3.0 ，RJ45 ,SD卡等，详细封装型号如下： Component Count : 69 Component Name ----------------------------------------------- 0402C 0402R 0603C 0603L 0603LED_G 0603R 0805C 1206C 1206R 1210C 1812F BAT_CR2032 COME_AB_220_FEMALE Crystals_3225 DB9_MALE DFN_10_PAD DFN2111-7 HEADER 2_5.08_L HEADER5*2_1.27_SPZ_SMT HOLE_2.7_6 HOLE_3.2MM HOLE3.6-5.6 IDC2*5S_2MM IND4_7X13_SM JACK_2.5MM_B L_3*3_1 L_3*3 DIA L_7*8 L_CHK_2012 LED_2.54_3 LOGO M.2_B-KEY M.2_E-KEY Mark Point_circle MICRO_SIM_ZTS MINI PCIE MINI PCIE_LOCK QFN24_0.5BSC_4.15*4.15 QFN48P_0.4BSC_6*6_H(8031) RB/2.5*6.3 RB/5*10 RFS RJ45_Gigabit RJ45_HR862138H RX8010SJ SC70-5 SMB/DO-214AA_D SO8_PAK SOD_123 SOP8_1.27 SOP8_1.27_H SOP16_1.27 SOP20_1.27_W SOT_233_N SOT_235 SOT_523 SOT143_4 SOT363_A SRP_38*38mm SUBASSY_SFP SUBASSY_SFP-CAGE SW_6*6_DIP SW_DIP_POWER SWITCH_2P_SMT TF_CARD_SELF USB3.0_A_V VFQFPN24 XH2.54_2P_V XH2.54_3P_V

通用电动机驱动卡，设计用于 Infineon XMC4000 微控制器系列的 CPU 板。 此卫星卡是 Infineon 六角应用套件系列的一部分，带合适的 CPU 板，可演示 XMC4000 系列的电动机控制功能。 电动机控制板电路实物: 电动机控制板电路特性: 通过 ACT 卫星连接器无缝连接到 CPU 板 使用 Infineon MOSFET 功率晶体管的 3 相低电压半桥式反相器 栅极驱动器 IC，带过电流检测电路 (ITRIP) 使用单路或三路分流器（放大）测量电流 通过电感式分解器、正交编码器或霍尔传感器接口进行位置感应 输入电源范围:24V +/-20% 板载电源包括 SMPS，用于 5V 发电，带 LDO 调节器，用于 MOSFET 栅极驱动器和分解器激励 (15V) 和逻辑 (3.3V) 电动机控制板电路参数: 实物购买链接: https://china.rs-online.com/web/p/processor-microcontroller-development-kits/9106860/

AD常用封装库，9001连接器，Altium Designer，pcb库+3D模型

EasyARM-55S69__开发板_硬件设计原理图+PCB封装文件